【团体标准】微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法

本网站发布时间： 2023-10-27

T/CIE 146-2022
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标准简介

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适用范围：

本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。
本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件，包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等，可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。
注：此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。

基本信息

标准号：
T/CIE 146-2022
标准名称：
微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法
英文名称：
Test evaluation method for wafer level bonding of MEMS device
标准状态：
现行
发布日期：
2022-12-31
实施日期：
2023-01-31
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
31.200
中标分类号：
L55

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
16 页
字数：
21 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
董显山、来萍、韦覃如、周斌、黄钦文、何小琦、杨少华、苏伟、李仕远、杜贵祯、赵前程、鞠丽娜
起草单位：
工业和信息化部电子第五研究所、北京大学、中国兵器工业第二一四研究所
归口单位：
中国电子学会可靠性分会
提出部门：
中国电子学会可靠性分会
发布部门：
中国电子学会

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