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GB/T 2523-2008 冷轧金属薄板(带)表面粗糙度和峰值数测量方法 被代替 发布日期 :  2008-10-10 实施日期 :  2009-05-01

本标准规定了冷轧金属薄板(带)表面粗糙度和峰值数的术语和定义、测试要求、测量过程及结果和测试报告。
本标准适用于测量冷轧金属薄板(带)表面粗糙度和峰值数。

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GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法 被代替 发布日期 :  2015-12-10 实施日期 :  2017-01-01

本标准规定了碳化硅单晶抛光片的平整度,即总厚度变化(TTV)、局部厚度变化(LTV)、弯曲度(Bow)、翘曲度(Warp)的测试方法。本标准适用于直径为50.8 mm、76.2 mm、100 mm,厚度0.13 mm~1 mm碳化硅单晶抛光片平整度的测试。

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GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法 被代替 发布日期 :  2015-12-10 实施日期 :  2017-01-01

本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。本标准适用于直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和(或)机械效应引起的硅片翘曲,也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。

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GB/T 3249-1982 难熔金属及化合物粉末粒度的测定方法—费氏法 被代替 发布日期 :  1982-06-21 实施日期 :  1983-03-01

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GB/T 351-1995 金属材料电阻系数测量方法 被代替 发布日期 :  1995-04-11 实施日期 :  1995-12-01

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GB/T 25897-2010 超导电性:铌-钛复合超导体剩余电阻比测定 被代替 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-05-01

本标准规定了由铜、铜-镍(Cu、Cu-Ni)或铜/铜-镍(Cu/Cu-Ni)基体和铌-钛(Nb-Ti)芯丝组成的复合超导体的剩余电阻比(RRR)测试方法。本标准适用于在无外加磁场的条件下,对剩余电阻比低于350、横截面小于3mm2、具有矩形或圆型横截面的一体化超导线1)进行剩余电阻比的测定。

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GB/T 4060-1983 硅多晶真空区熔基硼检验方法 被代替 发布日期 :  1983-12-20 实施日期 :  1984-12-01

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GB/T 4339-1999 金属材料热膨胀特征参数的测定 被代替 发布日期 :  1999-11-01 实施日期 :  2000-08-01

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GB/T 2523-1990 冷轧薄钢板(带)表面粗糙度测量方法 被代替 发布日期 :  1990-07-21 实施日期 :  1991-07-01

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GB/T 2105-1991 金属材料杨氏模量、切变模量及泊松比测量方法(动力学法) 被代替 发布日期 :  1991-11-06 实施日期 :  1992-07-01

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GB/T 14847-1993 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法 被代替 发布日期 :  1993-12-24 实施日期 :  1994-09-01

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GB/T 15077-1994 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 被代替 发布日期 :  1994-05-11 实施日期 :  1994-12-01

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GB/T 15078-1994 贵金属电触点材料接触电阻的测量方法 被代替 发布日期 :  1994-05-11 实施日期 :  1994-12-01

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GB/T 1550-1997 非本征半导体材料导电类型测试方法 被代替 发布日期 :  1997-06-03 实施日期 :  1997-12-01

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