本文件规定了人体通信(HBC)中使用的半导体接口的通用要求，包括接口的功能要求、极限值，以及工作条件要求。
注：关于HBC人体通信的补充资料见附录A。

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本文件规定了使用电流耦合人体通信的胶囊内窥镜半导体接口电气性能的通用要求，包括接口的一般要求和功能要求。本文件涵盖的半导体接口是在人体内的胶囊内窥镜和人体外接收设备中的人体通信调制解调器之间处理或传输电信号的接口。
注： 使用人体通信胶囊内窥镜的其他信息见附录A。

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本文件给出了机器人智能控制系统总体架构,规定了智能控制系统的硬件层、操作系统层、中间层、和算法层的逻辑架构与主要功能。
本文件适用于机器人智能控制系统的总体架构的设计规划。

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本文件规定了0 Hz~400 GHz频率范围的抗扰度风险评估要求。
本文件适用于在以下场所运行的电气和电子设备:
——居住场所(3.8),包括室内和室外;
——商业、公共和轻工业场所(3.9),包括室内和室外。
本文件适用于直接连接到低压公用电网或由低压公用电网供电的专用直流电源上的设备。
本文件也适用于预期在3.8或3.9中定义的场所使用,由电池供电或由非公共、非工业的低压配电系统供电的设备。
如果没有相关专用的产品或产品类EMC抗扰度风险评估标准,则适用此通用EMC抗扰度风险评估标准。

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本文件描述了空腔器件内存在自由粒子的检测方法，如陶瓷碎片、残余键合引线或焊料球（金属颗粒)。
本试验是非破坏性试验。

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本文件用于评价非气密封装固态器件在潮湿环境下的可靠性。
本方法为强加速试验，是在没有冷凝的条件下通过温度和湿度加速潮气穿透外部保护材料（包封或密封)或外部保护材料和金属导体的交接面。本方法不施加偏置，以确保潜在的失效机理不能由偏置造成（例如电化学腐蚀)。
本试验用于确定封装内部的失效机理，是一种破坏性试验。
注：本方法是对1996年版IEC 60749中第3章的4c条的试验重新编写（无偏置电压)。

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本文件描述了确定半导体器件、元件及电路板组件承受由极限高温和极限低温交变作用引发机械应力的能力。该机械应力能导致其电性能或物理性能发生永久性变化。
本文件总体符合IEC 60068-2-14，但由于半导体器件的特殊要求，使用本文件的条款。
本试验方法可采用单箱法、两箱法和三箱法，用于单个元器件和焊点互连的温度循环试验。进行单箱法温度循环时，负载置于固定的试验箱内，试验箱内引入热空气、周围空气或冷空气，加热或冷却负载。进行两箱法温度循环时，负载置于可移动平台，该平台在两个维持设定温度的固定试验箱之间移动。进行三箱法温度循环时，负载在三个试验箱之间移动。

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本文件依据元器件和微电路对规定的带电器件模型(CDM)静电放电(ESD)所造成损伤或退化的敏感度,建立了元器件和微电路的ESD测试、评价、分级的程序。本文件适用于评价所有半导体封装器件、薄膜电路、声表面波(SAW)器件、光电器件、混合集成电路(HICs)及包括任意这些器件的多芯片组件(MCMs)。为进行测试，元器件需装配在与终端应用相似的封装中。本文件涉及的CDM模型不适用于插座式放电模型测试设备。本文件描述了场感应(FI)方法，另一种能作为替代的直接接触(DC)法见附录J。
本文件的目的是建立一种能够复现CDM失效并为不同测试设备间提供可靠、可重复的CDM ESD测试结果且不区分器件类型的测试方法。重复性数据保证了CDM ESD敏感度等级的准确划分及对比。

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本文件描述了空腔半导体器件稳态加速度的试验方法。本试验的目的是检测那些不是一定要通过冲击和振动来检测的结构和机械类型的缺陷。它作为高应力（破坏性）试验来测定封装、内部金属化和引线系统、芯片或基板的焊接以及微电子器件其他构成部分的机械强度极限值。如果确定了适当的应力强度，本试验方法可用作生产线非破坏性的100%筛选试验，用以检测和剔除构成单元机械强度低于正常值的器件。
除另有规定外，本文件条款与IEC 60068-2-7一致。

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本文件描述了一个在加速试验环境中评估和比较手持电子产品中表面安装器件跌落性能的试验方法，跌落试验过程中电路板过大弯曲会引起电子产品的失效。本文件目的是使试验电路板和试验方法标准化，能提供对表面安装器件跌落试验的可重复评估，使在产品级测试中可得到相同的失效模式。本文件规定了一个标准的试验方法和报告要求。本文件与器件鉴定试验、判定手持电子产品合格与否的系统级跌落试验、模拟运输和搬运器件或印制电路板组件产生的相关振动试验不同，例如GB/T 4937.10-2025中规定了这些试验的方法要求。本方法适用于面阵列封装和四边引线表面安装封装。本试验方法使用加速度计测量机械冲击的持续时间和振幅，振幅与安装在标准板上的给定器件的力的大小成比例。IEC 6074940中描述了一种使用应变仪测量器件周边电路板的应变和应变率的试验方法。详细规范说明使用的试验方法。

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本文件描述了应用于半导体器件封装用有机材料的潮气扩散率和水溶解度的测量方法。
潮气扩散率和水溶解度两个参数是有效表征塑封半导体器件暴露于潮湿环境和经受高温回流焊之后可靠性的重要参数。

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本文件确立了非易失性存储器(以下简称“器件”)根据鉴定规范进行有效的耐久性、数据保持和交叉温度试验的程序。耐久性和数据保持鉴定规范鉴定要求(针对循环计数、保持时间、温度和样本量)参考JESD47或者类似JESD94中的方法。

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本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。
本试验方法的目的是检测半导体器件的漏率。

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本文件的目的是确定固态半导体器件上的标志,在涂抹和去除标签、或使用溶剂和清洗液(通常用于去除印刷电路板制造过程中的焊剂残留)后是否仍清晰。
本文件适用于所有封装类型,用于鉴定和/或工艺监控。本试验是非破坏性的,电气或机械损伤能作为本试验的判据。
注1:本试验不适用于激光打标。
许多可用的溶剂或活性不够,或管控严格,或在直接接触或吸入烟雾时对人类有危险。
注2:相较常用的涂料和标志,本试验中使用的溶剂成分被认为是典型和具有代表性的。

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本文件适用于电子设备用的单向引出的电容器和电阻器。
本文件对单向引出的电容器和电阻器所需空间的测量方法进行了规定。
注:本方法能代替实际空间的测量。采用固定式量规的测量方法,能确保元件装入其所设计的最大空间。

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