本文件：
——规定了用于表示人脸图像数据的通用可扩展数据交换格式，一种是基于ASN.1中可扩展规范的已标记二进制数据格式，另一种是基于XSD（XML模式定义）的文本数据格式，两者能够存储相同的信息；
——给出了相应的人脸图像数据记录内容的示例；
——提出了典型应用场景中获取数据的最低要求、推荐方法和最佳实践；
——描述了针对可扩展格式的人脸数据的符合性测试方法、测试断言和测试流程。
本文件适用于生物特征识别厂商在存储、记录和传输环节进行生物特征识别数据交换。同时适用于检测机构、最终用户以及生物特征识别厂商进行符合性测试。

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本文件定义了BIM软件网格模型的数据结构以及扩展记录语义信息的方式，规定了多层次细节模型在结构、实现和渲染对象等方面的具体要求。
本文件适用于BIM软件构建模型的轻量化文件或文件片段，也适用于支持开发相关应用软件，对符合本文件的网格模型文件进行读取、创建及修改等操作。

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本文件给出了BIM软件数据接口的类别及各类别的数据结构和相关参数。
本文件适用于支持开发和实现不同BIM协同平台、BIM全过程管理平台等公共数据环境间的数据交换,也适用于支持开发相关应用软件。

定价： 65元 / 折扣价： 56 元 加购物车

本文件提出了政务数据处理安全框架，规定了安全制度规范要求、安全技术防护要求和安全运行管理要求。
本文件适用于规范政务部门和技术支撑机构的政务数据处理活动，以及主管（监管）部门、第三方机构进行监督管理和评估。

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本文件给出了云超算服务的参考架构，规定了云超算的通用要求。
本文件适用于为云超算服务产品设计、规划、建设、部署和运营等方面提供参考，为第三方机构实施云超算服务能力评估提供依据。

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本文件规定了运维安全管理产品的安全功能要求、自身安全要求、安全保障要求及测试评价方法，并提出产品等级划分要求。本文件适用于运维安全管理产品的设计、研发、生产、服务、检测和认证。

定价： 65元 / 折扣价： 56 元 加购物车

本文件描述了谐振腔级铌剩余电阻比（rRRR）的测试方法。
本文件适用于rRRR在150～600级别的高纯铌。本文件的铌超导体具有矩形或圆形截面、截面面积在1 mm2～20 mm2、长度不小于宽度或直径的10倍但不大于25倍。

定价： 49元 / 折扣价： 42 元 加购物车

本文件描述了网络安全保险的目的和作用、主要角色和责任，给出了基本应用流程、保障事件类型和损失类型，提出了网络安全保险应用各阶段的方法。
本文件适用于组织购买和使用网络安全保险以及网络安全保险机构开展网络安全保险业务，应用网络安全保险的其他相关方参考执行。

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本文件规定了基于模型的系统与软件工程（MBSSE）的工具能力和方法，包括：--MBSSE特定过程的整体结构与过程集合的参考模型，并描述该参考模型的组件集成在一起的方式；--该参考模型组件之间的相互关系；--基于模型的系统与软件工程的特定过程，这些过程按照目的、输入、结果和任务进行描述；--支持特定过程所定义任务的方法；--自动化或半自动化任务或方法的工具能力。本文件没有为系统和软件新增任何额外的生存周期过程，而是明确规定了一个被视为活动集合的MBSSE参考模型。该参考模型既展示了系统工程问题解决和所关注系统演化的生存周期角度，也展示了建模与模型管理的认知角度。它可维持和促进数字化转型和数字时代的系统和软件生存周期过程。本文件中定义的过程适用于单个项目，也适用于执行多个项目的组织。这些过程适用于管理和执行所关注系统生存周期内任何阶段的、基于模型的系统与软件工程活动。

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本文件规定了各种实体架构描述(AD)的结构和表达要求，各种实体包括软件、系统、企业、系统之系统、系统族、产品(货物或服务)、产品线、服务线、技术和业务域。
本文件界定了所关注实体(EoI)的架构与表达该架构的架构描述之间的区别。
本文件规定了对在架构描述中捕获的架构概念及其关系的使用要求，但未规定对任何所关注实体或其环境的要求。
本文件规定了对架构描述框架(ADF)、架构描述语言(ADL)、架构视角和模型种类的要求，以有效支持架构描述的开发和使用。
本文件规定了对架构描述、架构描述框架、架构描述语言、架构视角和模型种类的符合性要求。
本文件未涉及创建、利用或管理架构描述的过程、架构化方法、模型、符号、技术或工具。
本文件未涉及记录架构描述的任何格式或媒体。

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本文件规定了使用条形码符号和二维符号的电子元器件产品包装标签的基本信息、数据结构、符号要求等。
本文件适用于电子元器件在生产、包装、装配过程的自动化识别、信息化处理和追溯等。

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本文件规定了交换标头封装包的业务信息实体结构、基本业务信息实体、应用要求和测评方法。
本文件适用于行政、商业、运输业、工业等行业领域的数据、电子文档或报文及其组合的传输与交换，其他行业领域参照使用。

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本文件规定了信息化教学环境视觉技术要求和信息化教学环境听觉技术要求。
本文件适用于教学机构、企业、社团组织等信息化教学环境视听产品选型、环境设计和系统集成。

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本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法，以评估焊点对热机械应力的耐久性。
本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。

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本文件规定了导电浆料的性能要求，试验方法，质量保证，包装、运输及贮存等。
本文件适用于印制电路的导线、通孔和薄膜开关及连接端口用导电浆料。

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