本文件描述了高亮度LED用印制电路板（以下简称“印制板”)的表面传热系数和垂直热导率测试方法。
本文件适用于高亮度LED用印制板。

定价： 44元 / 折扣价： 38 元 加购物车

本文件规定了车辆集成电路（IC）电磁兼容性（EMC）的通用试验要求，描述了相应试验方法。
本文件适用于车辆IC 150 kHz～6 GHz频率范围内的射频（RF）发射和RF抗扰度，以及脉冲抗扰度和系统级静电放电（ESD）抗扰度。
本文件为通用规范，特定IC的试验项目和试验等级参考相应的产品标准，或由IC用户和制造商协商确定。

定价： 56元 / 折扣价： 48 元 加购物车

本文件规定了低代码开发平台的通用能力要求和等级要求，给出了低代码开发平台能力的演进路径。
本文件适用于低代码开发平台的需方、供方、维护方和独立评价方开展低代码开发平台的研发设计、测试评估、实施应用和产品选型。

定价： 81元 / 折扣价： 69 元 加购物车

本文件规定了基于个人信息主体请求的个人信息转移的适用范围、前提要求、流程要求以及特定情形的其他要求。
本文件适用于指导个人信息处理者响应个人信息主体转移个人信息的请求，也为监管部门、第三方评估机构的相关监督、管理、评估活动提供参考。

定价： 36元 / 折扣价： 31 元 加购物车

本文件规定了整机柜服务器技术要求、质量评定程序及标志、包装、运输和贮存,描述了相应的试验方法。
本文件适用于整机柜服务器的设计、制造、检验与验收和应用。

定价： 87元 / 折扣价： 74 元 加购物车

本文件规定了数字化转型服务商的分类分级框架、等级、分类和能力要求,描述了对应的评价方法和等级判定方法。
本文件适用于数字化转型潜在需求方选择合适的数字化转型服务商,也可为监管方、评价方进行数字化转型服务商选型时提供依据。

定价： 176元 / 折扣价： 150 元 加购物车

本文件确立了工业互联网平台体系架构，包括工业互联网平台业务视图、功能视图和实施视图，是对平台业务场景需求、能力要求的抽象。
本文件适用于工业互联网平台的建设和应用。

定价： 44元 / 折扣价： 38 元 加购物车

本文件确立了脑机接口参考架构，描述了脑机接口用户视图与功能视图。
本文件适用于脑机接口系统的构建、实施与维护。

定价： 44元 / 折扣价： 38 元 加购物车

本文件描述了量子计算服务平台的架构和功能要求,包括量子计算服务平台服务模式和功能架构、接入门户功能要求、应用服务功能要求、平台服务功能要求、基础设施服务功能要求、资源管理功能要求、虚拟资源功能要求、物理资源功能要求、外围基础设施功能要求、运营管理功能要求和安全保障功能要求等。
本文件适用于量子计算服务平台及其相关领域的研发、应用和测试等工作。

定价： 50元 / 折扣价： 43 元 加购物车

本文件规定了法律、法规、规章、司法解释、规范性文件等法律法规电子文件的主体内容和附件的页面格式，以及表格、计量单位、标点符号、数字和图的使用要求；规定了令、公告、草案的说明等相关资料的页面格式。
本文件适用于法律法规电子文件以及相关资料的编辑与生成，其他应用场景下的页面格式编排参照执行。

定价： 62元 / 折扣价： 53 元 加购物车

本文件规定了法律、法规、规章、司法解释、规范性文件等法律法规电子文件的元数据、组织结构、外部附件、信息安全和应用等要求。
本文件适用于法律法规电子文件及相关资料的生成、存储、交换和应用等。

定价： 75元 / 折扣价： 64 元 加购物车

本文件描述了用于评价柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性的术语和测试方法,包括试验流程和所用设备。本文件还包括环境温度和相对湿度等测试条件的通用要求。本文件中描述的测试方法侧重于评价稳定性,而不是可靠性。

定价： 49元 / 折扣价： 42 元 加购物车

本文件适用于处于自由态和组装到印制电路板上的半导体器件，以确定器件和印制板组件承受中等严酷程度冲击的适应能力。印制板组装是一种在组装到印制电路板的使用条件下，试验器件耐机械冲击能力的方法。机械冲击由突然施加的力，及装卸、运输或现场操作中的突然受力而产生，这种类型的冲击可能破坏工作特性，特别是在冲击脉冲重复的情况下。本试验适用于器件鉴定的破坏性试验。

定价： 44元 / 折扣价： 38 元 加购物车

本文件描述了集成电路的电流和过电压闩锁试验方法。
本试验是破坏性试验。
本试验的目的是建立一种判断集成电路闩锁特性的方法和规定闩锁的失效判据。闩锁特性用来判断产品的可靠性，并减少由于闩锁引起的无法定位故障(NTF)和过电应力(EOS)失效。
本试验方法主要适用于互补金属氧化物半导体(CMOS)器件，若应用于其他工艺技术则需另行确认适用性。
闩锁试验根据温度的分类见4.1，失效等级判据见4.2。

定价： 56元 / 折扣价： 48 元 加购物车

无偏置高压蒸煮试验是利用潮气冷凝或饱和蒸汽来评价非气密封装固态器件的耐湿性。本试验为强加速试验，在冷凝条件下通过压力、湿度和温度加速潮气穿透外部保护材料（包封或密封）或外部保护材料和金属导体的交接面。
本文件适用于确认封装内部失效机理，为破坏性试验。

定价： 33元 / 折扣价： 29 元 加购物车