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GB/T 4937.10-2025 半导体器件　机械和气候试验方法　第10部分：机械冲击　器件和组件

【国家标准】半导体器件　机械和气候试验方法　第10部分：机械冲击　器件和组件

本网站发布时间： 2026-02-06

GB/T 4937.10-2025
即将实施
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适用范围：

本文件适用于处于自由态和组装到印制电路板上的半导体器件，以确定器件和印制板组件承受中等严酷程度冲击的适应能力。印制板组装是一种在组装到印制电路板的使用条件下，试验器件耐机械冲击能力的方法。机械冲击由突然施加的力，及装卸、运输或现场操作中的突然受力而产生，这种类型的冲击可能破坏工作特性，特别是在冲击脉冲重复的情况下。本试验适用于器件鉴定的破坏性试验。

基本信息

标准号：
GB/T 4937.10-2025
标准名称：
半导体器件　机械和气候试验方法　第10部分：机械冲击　器件和组件
英文名称：
Semiconductor devices—Mechanical and climatic tests methods—Part 10:Mechanical Shock—Device and subassembly
标准状态：
即将实施
发布日期：
2025-12-31
实施日期：
2026-07-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
31.080.01
中标分类号：
L40

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：
《半导体器件机械和气候试验方法　第10部分:机械冲击　器件和组件》 IDT 等同采用

出版信息

页数：
20 页
字数：
19 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
王琪、谢宝琳、王爽、薛涛、梁旦新、胡朝阳、廖发盆、李义园
起草单位：
中国电子技术标准化研究院、深圳华海达科技有限公司、广州市爱浦电子科技有限公司、广东力德诺电子科技有限公司、苏州海光芯创光电科技股份有限公司、东莞市科佳电路有限公司、江西鸿利光电有限公司
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

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