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GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 现行 发布日期 :  2017-12-29 实施日期 :  2018-07-01

本标准规定了挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜(下称涂胶聚酯薄膜)的分类、标识和结构、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酯薄膜。

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GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 现行 发布日期 :  2018-06-07 实施日期 :  2019-01-01

本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。
本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板,不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

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GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法 被代替 发布日期 :  1990-12-28 实施日期 :  1991-10-01

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GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 被代替 发布日期 :  1992-07-08 实施日期 :  1993-04-01

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GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 被代替 发布日期 :  1992-07-08 实施日期 :  1993-04-01

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GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 被代替 发布日期 :  1992-07-08 实施日期 :  1993-04-01

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GB/T 16261-1996 印制板总规范 被代替 发布日期 :  1996-03-22 实施日期 :  1996-10-01

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GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 被代替 发布日期 :  1996-05-20 实施日期 :  1997-01-01

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GB/T 5489-1985 印制板制图 被代替 发布日期 :  1985-11-01 实施日期 :  1986-05-01

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GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 被代替 发布日期 :  1992-07-08 实施日期 :  1993-04-01

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GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 被代替 发布日期 :  1992-07-08 实施日期 :  1993-04-01

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GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 被代替 发布日期 :  1992-07-08 实施日期 :  1993-04-01

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GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 被代替 发布日期 :  1993-11-16 实施日期 :  1994-07-01

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GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 被代替 发布日期 :  1992-07-08 实施日期 :  1993-04-01

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GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 被代替 发布日期 :  1992-07-08 实施日期 :  1993-04-01

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