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本文件规定了使用条形码符号和二维符号的电子元器件产品包装标签的基本信息、数据结构、符号要求等。 本文件适用于电子元器件在生产、包装、装配过程的自动化识别、信息化处理和追溯等。
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本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法,以评估焊点对热机械应力的耐久性。 本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验,不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。
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本文件规定了导电浆料的性能要求,试验方法,质量保证,包装、运输及贮存等。 本文件适用于印制电路的导线、通孔和薄膜开关及连接端口用导电浆料。
本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法,用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。 本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。
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