您的位置：
中国标准在线服务网 >>
全部标准分类 >>
国家标准 >>
L30 >>
GB/T 45713.4-2025 电子装联技术　第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

【国家标准】电子装联技术　第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

本网站发布时间： 2025-06-17

GB/T 45713.4-2025
即将实施
定价： 65元 / 折扣价： 56 元
加购物车
在线阅读

开通会员免费在线看70000余条国内标准，赠送文本下载次数，单本最低仅合13.3元！还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权！查看详情>>

标准简介

文前页下载

适用范围：

本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法，以评估焊点对热机械应力的耐久性。
本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。

基本信息

标准号：
GB/T 45713.4-2025
标准名称：
电子装联技术　第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
英文名称：
Electronics assembly technology—Part 4:Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
标准状态：
即将实施
发布日期：
2025-05-30
实施日期：
2025-09-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
31.180
中标分类号：
L30

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：
《电子装联技术　第4部分:阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法》 MOD 修改采用

出版信息

页数：
40 页
字数：
57 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
金大元、谢鑫、曹易、叶伟、张乃红、万云、何敏仙、王承山、乔国军、吴陈军、柴光辉、薛超
起草单位：
中国电子科技集团公司第三十六研究所、中国电子技术标准化研究院、航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中认南信(江苏)检测技术有限公司
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

其它标准

推荐标准

【国家标准】 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法