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【国家标准】 印制电路板测试方法　温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化

本网站 发布时间： 2025-06-17
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适用范围：

本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法，用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。
本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 45723-2025

  • 标准名称：

    印制电路板测试方法　温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化

  • 英文名称：

    Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH)resistance change during temperature cycling

  • 标准状态：

    即将实施

  • 发布日期：

    2025-05-30

  • 实施日期：

    2025-12-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.180

  • 中标分类号：

    L30

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

    《电子材料、印制板和其他互联结构和组件的测试方法　第3-719部分:互连结构(印制板)测试方法　检测温度循环状态下镀覆孔单孔电阻变化》 MOD 修改采用

出版信息

  • 页数：

    12 页

  • 字数：

    16 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    张盘新、何瑜、唐鹏、任尧儒、曹易、俞金法

  • 起草单位：

    麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、生益电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、天长市京发铝业有限公司

  • 归口单位：

    全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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