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GB/T 43455-2023 模拟/混合信号知识产权(IP)核质量评测 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件规定了模拟/混合信号知识产权(IP)核质量的评测内容,包括IP核的文档质量、IP核的电路设计质量、物理设计质量、模型质量、IP核功能验证质量和IP核流片验证质量等。本文件适用于模拟/混合信号IP核的提供者、使用者和第三方评测模拟/混合信号IP核的质量,包括完备性和可复用性,并不涵盖具体功能和性能的评测。

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GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。

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GB/T 44635-2024 静电放电敏感度试验 传输线脉冲 器件级 现行 发布日期 :  2024-09-29 实施日期 :  2024-09-29

本文件定义了一种传输线脉冲(TLP)试验方法,用于评估被测半导体器件的电压电流响应,并考量静电放电(ESD)人体模型(HBM)防护的设计参数。本文件建立了一种与TLP有关的试验和报告信息的方法。本文件的范围和重点涉及半导体器件的TLP试验技术。本文件不是HBM试验标准(例如IEC 6074926)的替代方法。本文件的目的是建立TLP方法的指南,以便提取半导体器件的HBM ESD参数。本文件提供了使用TLP正确提取HBM ESD参数的标准测量和程序。

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GB/T 20870.2-2023 半导体器件 第16-2部分: 微波集成电路 预分频器 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2023-09-07

本文件规定了微波集成电路预分频器的术语、字母符号、基本额定值、特性以及测试方法。

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GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 现行 发布日期 :  2015-05-15 实施日期 :  2016-01-01

本标准规定了半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装冲制型引线框架。塑料四面引线扁平封装刻蚀引线框架也可参照使用。

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GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 现行 发布日期 :  2013-12-31 实施日期 :  2014-08-15

本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求和试验方法及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(DIP)封装引线框架(镀金及镀银),单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。

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GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 现行 发布日期 :  2015-05-15 实施日期 :  2016-01-01

本标准规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架。

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本分规范适用于已封装的半导体集成电路,包括多片集成电路,但不包括混合电路。

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GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

本标准规定了双极、MOS、结型场效应半导体集成电路模拟开关(以下称为器件)参数测试方法。本标准适用于半导体集成电路模拟开关,也适用于多路转换器参数的测试。

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GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 现行 发布日期 :  2015-05-15 实施日期 :  2016-01-01

本标准规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本标准适用于双列(DIP)冲制型引线框架。单列冲制型引线框架亦可参照使用。

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GB/T 14115-1993 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 现行 发布日期 :  1993-01-21 实施日期 :  1993-08-01

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GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路 现行 发布日期 :  2006-10-10 实施日期 :  2007-02-01

本标准规定了下列集成电路(IC)分类体系树(见图1)中有关半定制集成电路子类的标准。 注:这个体系树是不封闭的,可以在需要时拓展。

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