本文件描述了平板显示用彩色光刻胶可靠性中耐化学性能、耐溶剂冲击性能和显影液中溶解性能三项指标的测试方法。〓〓注： 平板显示用彩色光刻胶的可靠性指标主要包括耐化学性能、耐溶剂冲击性能和显影液中溶解性能。本文件适用于平板显示用彩色光刻胶的制造、质量控制以及研发工作。

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本文件描述了一种表征有机晶体管的方法，包括测量技术、数据报告方法和表征过程的测试条件。
本文件适用于有机晶体管的电学特性测量。

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本文件描述了打印显示薄膜均匀性的测试方法，主要包括子像素均匀性、相邻子像素均匀性、短程均匀性测试方法。
本文件适用于使用探针式表面轮廓仪（以下称台阶仪)和白光干涉仪对厚度范围为5 nm~105 nm的打印显示薄膜均匀性的测试。

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本文件规定了紫外级氟化钙晶体的技术要求、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件，描述了相应的试验方法。本文件适用于紫外级氟化钙晶体的生产与检验。

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本文件规定了氟化物红色荧光粉产品规格和要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及质量证明书。
本文件适用于Mn4+激活的氟化物系列红色荧光粉，其主要用作半导体发光二极管(LED)等发光器件的光激发转换材料。

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本文件描述了光伏组件封装材料加速老化试验方法。本文件适用于光伏组件用玻璃、封装胶膜、背板，其他光伏组件封装材料参照使用。

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本标准规定了钨丝的牌号、类型、状态、推荐用途及产品标记、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本标准适用于电光源及电子器件中灯丝、热丝、栅极、弹簧、支架、引线、钨铰丝、加热子、高温构件、炉体加热材料等用的黑钨丝和白钨丝。

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本标准规定了钨丝蠕变试验、高温处理及金相检查的方法。本标准适用于钨丝蠕变残余伸长值的测定和钨丝蠕变试验后及高温处理后的金相组织检查。

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本标准界定了吸气剂一般术语、分类术语及特性术语。本标准适用于真空器件用吸气剂。

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本文件给出了4H-SiC(碳化硅)同质外延片中的缺陷分类。缺陷是按晶体学结构进行分类，并通过明场光学显微术（OM)、光致发光（PL)和X射线形貌(XRT)图像等无损检测方法进行识别。

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本文件提供了在商用碳化硅（SiC）同质外延片产品上缺陷光学检测的定义和方法。主要是通过给出这些缺陷的光学图像示例，为SiC同质外延片上缺陷的光学检测提供检测和分类的依据。
本文件主要论述缺陷的无损表征方法，因此有损表征例如湿法腐蚀等不包含在本文件范围内。

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本文件提供了商用碳化硅(4H-SiC)同质外延片生长缺陷光致发光检测的定义和方法。主要是通过光致发光图像示例和发射光谱示例，为SiC同质外延片上缺陷的光致发光检测提供检测和分类的依据。

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本标准规定了掺钕钇铝石榴石（Nd:Y3Al5O12，简称Nd:YAG)激光棒的技术要求、检验方法、检验规则和交货准备等。本标准适用于掺钕钇铝石榴石激光棒。

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本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片（以下简称“基片”）的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。

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