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T/IAWBS 017-2022 金刚石单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法 现行 发布日期 :  2022-12-15 实施日期 :  2022-12-22

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T/CAB 0180-2022 GAGG晶体及晶片阵列性能测量方法 现行 发布日期 :  2022-09-29 实施日期 :  2022-09-29

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T/IAWBS 016-2022 碳化硅单晶片 X 射线双晶摇 摆曲线半高宽测试方法 现行 发布日期 :  2022-03-17 实施日期 :  2022-03-24

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T/CASAS 013-2021 碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法 现行 发布日期 :  2021-11-01 实施日期 :  2021-12-01

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T/IAWBS 015-2021 氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法 现行 发布日期 :  2021-09-15 实施日期 :  2021-09-22

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T/CECA 48-2021 石英晶体微天平晶片 现行 发布日期 :  2021-03-04 实施日期 :  2021-03-15

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T/ZSA 38-2020 SiC晶片的残余应力检测方法 现行 发布日期 :  2020-12-17 实施日期 :  2020-12-18

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T/IAWBS 013-2019 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法 现行 发布日期 :  2019-12-27 实施日期 :  2019-12-31

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T/IAWBS 011-2019 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法 现行 发布日期 :  2019-12-27 实施日期 :  2019-12-31

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T/IAWBS 008-2019 SiC晶片的残余应力检测方法 现行 发布日期 :  2019-12-27 实施日期 :  2019-12-31

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T/WLJC 59-2019 石英晶片倒边波形筒 现行 发布日期 :  2019-04-22 实施日期 :  2019-04-22

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T/WLJC 58-2019 晶片精密研磨盘用修正轮 现行 发布日期 :  2019-04-22 实施日期 :  2019-04-22

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T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘 现行 发布日期 :  2019-04-22 实施日期 :  2019-04-22

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T/CASAS 003-2018 p沟道IGBT器件用4H碳化硅外延晶片 现行 发布日期 :  2018-11-20 实施日期 :  2018-11-20

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