本文件规定了宇航电气、电子、机电(EEE）元器件（以下简称元器件）在需求分析、设计制造、选用、应用验证以及质量保证等各阶段的禁限用控制要求。
本文件适用于宇航装备研制过程中对宇航禁限用元器件的控制。

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本文件规定了运输类飞机研制过程中舱内声学设计和验证的通用技术要求。
本文件适用于运输类飞机舱内声学设计与验证。其他机型开展舱内声学设计与验证，也可参照本文件的有关内容执行。

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本文件规定了宇航用抗辐射加固集成电路单元库(以下简称“加固单元库”)的组成、辐射效应建模与仿真、加固单位库设计、设计套件的设计和验证、加固单元库的验证、加固单元库手册编制等要求。本文件适用于体硅/SOI CMOS工艺的加固单元库设计，以及产品研制前对加固单元库的综合评价。

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本文件规定了宇航用分离脱落连接器的分类和型号命名、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和贮存。本文件适用于宇航用分离脱落连接器（以下简称“连接器”）的设计、制造和检验。

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本标准规定了宇航用微波开关（以下简称微波开关）设计和验证的通用要求。本标准适用于宇航用微波开关产品的设计和验证，不适用于微波集成电路开关芯片。

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本标准规定了宇航用电连接器的设计准则和设计方法。
本标准适用于宇航用电连接器(以下简称电连接器)的设计。

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本标准规定了宇航用处理器器件的单粒子试验设计与程序。
本标准适用于宇航用处理器器件的单粒子试验设计和过程控制，其他领域应用可参照执行。

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本标准规定了空间霍尔电推进功率处理单元(以下简称“功率处理单元”)的功能和主要性能参数的测试方法。
本标准适用于功率处理单元的测试。

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本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。〓本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。

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本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

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