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GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第22部分：技术指南

【国家标准】航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第22部分：技术指南

本网站发布时间： 2024-01-19

GB/Z 41275.22-2023
即将实施
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标准简介

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适用范围：

本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。〓本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。

基本信息

标准号：
GB/Z 41275.22-2023
标准名称：
航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第22部分：技术指南
英文名称：
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22:Technical guidelines
标准状态：
即将实施
发布日期：
2023-12-28
实施日期：
2024-07-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
49.025.01
中标分类号：
V25

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：
《航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第22部分:技术指南》 MOD 修改采用

出版信息

页数：
64 页
字数：
112 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
赵丙款张晓蕾任海涛刘站平王洁王金泉孙科庞景玉吕冰杜文杰范鑫刘良勇任烨段玉思李巍宁江天
起草单位：
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
归口单位：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
提出部门：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

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