【国家标准】航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第4部分：球栅阵列植球

本网站发布时间： 2024-07-01

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标准简介

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

标准号：
GB/Z 41275.4-2023
标准名称：
航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第4部分：球栅阵列植球
英文名称：
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA) re-balling
标准状态：
现行
发布日期：
2023-12-28
实施日期：
2024-07-01
出版语种：
中文简体

起草人：
韦双、邓明春、任海涛、高海峰、吴晓鸣、刘刚、胡晨、杜文杰、刘站平、王宏刚、任烨、张娟、吕冰、周勇军、李九峰、张健云、孙科、喻波、刘航宇、李巍、黄领才、李斌、曲直、方家恩
起草单位：
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司
归口单位：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
提出部门：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球