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本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝(以下简称银丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单(或合同)等内容。 本标准适用于半导体封装用键合银丝。
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本标准规定了铝用炭块试样加工装置的设计、制造、验收的基本要求。 本标准适用于铝用炭块试样加工装置(以下简称装置)。石墨炭块加工装置也可参照本标准。
本标准规定了羧乙基锗倍半氧化物中无机二氧化锗、羧乙基锗倍半氧化物、铅、镉、汞及砷含量的测定方法。 本标准适用于测定羧乙基锗倍半氧化物中的无机二氧化锗,测定范围为0.005%~0.050%;羧乙基锗倍半氧化物,测定范围为98.5%~100.0%;铅、镉、汞,测定范围分别为(0.01~1.0)×10-4%、(0.01~0.5)×10-4%、(0.01~0.5)×10-4%;砷,测定范围为(0.10~1.0)×10-4%。
本标准规定了氢气净化用钯合金管材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单(或合同)内容。 本标准适用于氢气净化用钯合金管材(以下简称管材)。
YS/T 587的本部分规定了煅后石油焦振实密度的测定方法。 本部分适用于煅后石油焦振实密度的测定,其中方法1适用于采用轻拍法测定粒度范围在0.25 mm~8.0 mm内的煅后石油焦振实密度(TBD);方法2适用于采用振动法粒度范围在0.212 mm~7.00 mm 内、有代表性的2 kg煅后石油焦试样的振实密度(VBD),在上述粒度范围内,测定试样中颗粒的最大粒度和最小粒度的比值应小于22,宜小于2。
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