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【行业标准】 半导体封装用键合银丝

本网站 发布时间： 2025-06-03
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适用范围：

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称银丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。

基本信息

  • 标准号：

    YS/T 1105-2016

  • 标准名称：

    半导体封装用键合银丝

  • 英文名称：

    Silver bonding wire for semiconductor package

  • 标准状态：

    废止

  • 发布日期：

    2016-04-05

  • 实施日期：

    2016-09-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    77.150.99

  • 中标分类号：

    H68

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    16 页

  • 字数：

    27 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    林良、向翠华、向磊、苗海川、臧晓丹、苗洪远、闫茹、李天祥、周晓光、刘洁

  • 起草单位：

    烟台一诺电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司

  • 归口单位：

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

  • 提出部门：

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

  • 发布部门：

    中华人民共和国工业和信息化部
  • 其它标准
  • 推荐标准

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