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GB/T 43021-2023 电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-02-01

本文件规定了适用于电子组装件焊接的返工、改装和返修的内容和工艺要求。
本文件适用于将元器件与印制板和最终产品相关部件连接的电子组装件焊接制造过程中的返工、改装和返修,也适用于混合安装技术产品组装中的相关作业活动。
本文件也包括与返工相关的设计内容的指南。
注:在不引起混淆的情况下,本文件中的“返工操作”适用于返工、改装和返修。仅适用于返工的操作会以“返工操作(仅适用返工)”表示。

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GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法,以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。
为制定具有可重复性的标准试验程序,选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力,要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。
本试验为破坏性试验,可以用于鉴定、批接收及产品检验。
本试验与IEC 60068-2-20基本一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,采用本部分的条款。

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GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。

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