标准详细信息

【国家标准】 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

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适用范围:

暂无

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 4937.201-2018

  • 标准名称:

    半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

  • 英文名称:

    Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling,packing,labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2018-09-17
  • 实施日期:

    2019-01-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    31.080.01
  • 中标分类号:

    L40

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

    《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》 IDT 等同采用

出版信息

  • 页数:

    32 页
  • 字数:

    52 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    刘玮、彭浩、高瑞鑫、王英程、裴选、宋玉玺、高金环
  • 起草单位:

    中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、广东检验检疫技术中心
  • 归口单位:

    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 提出部门:

    中华人民共和国工业和信息化部
  • 发布部门:

    国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
ICS31.080.01 L40 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合 影响敏感的表面安装器件的操作、 包装、标志和运输 Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods— Part20-1:Handling,packing,labelingandshippingofsurface-mountdevices sensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat (IEC60749-20-1:2009,IDT) 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国 家 市 场 监 督 管 理 总 局 中国国家标准化管理委员会 发 布 目 次 前言 Ⅲ………………………………………………………………………………………………………… 引言 Ⅴ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1……………………………………………………………………………………………… 4 适用性和可靠性总则 3…………………………………………………………………………………… 4.1 装配工艺 3…………………………………………………………………………………………… 4.1.1 批量再流焊 3…………………………………………………………………………………… 4.1.2 局部加热 3……………………………………………………………………………………… 4.1.3 插装式元器件 3………………………………………………………………………………… 4.1.4 点对点焊接 3…………………………………………………………………………………… 4.2 可靠性 3……………………………………………………………………………………………… 5 干燥包装 3………………………………………………………………………………………………… 5.1 要求 3………………………………………………………………………………………………… 5.2 SMDs和载体材料密封到防潮袋之前的干燥 4…………………………………………………… 5.2.1 A2等级的干燥要求 4…………………………………………………………………………… 5.2.2 B2a~B5a等级的干燥要求 4…………………………………………………………………… 5.2.3 载体材料的干燥要求 4………………………………………………………………………… 5.2.4 其他干燥要求 4………………………………………………………………………………… 5.2.5 烘焙与封袋之间时间超时 4…………………………………………………………………… 5.3 干燥包装 4…………………………………………………………………………………………… 5.3.1 概述 4…………………………………………………………………………………………… 5.3.2 材料 5…………………………………………………………………………………………… 5.3.3 标签 7…………………………………………………………………………………………… 5.3.4 包装内寿命 7…………………………………………………………………………………… 6 干燥 7……………………………………………………………………………………………………… 6.1 干燥条件选项 7……………………………………………………………………………………… 6.2 工厂环境暴露后 9…………………………………………………………………………………… 6.2.1 车间寿命计时 9………………………………………………………………………………… 6.2.2 任意时长持续暴露 9…………………………………………………………………………… 6.2.3 短期暴露 9……………………………………………………………………………………… 6.3 烘焙总则 10…………………………………………………………………………………………… 6.3.1 高温载体 10……………………………………………………………………………………… 6.3.2 低温载体 10……………………………………………………………………………………… 6.3.3 纸质和塑料容器 10……………………………………………………………………………… 6.3.4 烘焙时间 10……………………………………………………………………………………… 6.3.5 ESD防护 10……………………………………………………………………………………… Ⅰ GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009

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