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GB/T 8012-2013 铸造锡铅焊料 现行 发布日期 :  2013-12-17 实施日期 :  2014-09-01

本标准规定了铸造锡铅焊料的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、储存和质量证明书以及合同(或订货单)内容。
本标准适用于湿法、火法精炼生产的铸造锡铅焊料。

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GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料 现行 发布日期 :  2015-05-15 实施日期 :  2016-01-01

本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。
本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料,包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。

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GB/T 10574.2-2003 锡铅焊料化学分析方法 锑量的测定 现行 发布日期 :  2003-03-11 实施日期 :  2003-08-01

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GB/T 10574.3-2003 锡铅焊料化学分析方法 铋量的测定 现行 发布日期 :  2003-03-11 实施日期 :  2003-08-01

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GB/T 10574.4-2003 锡铅焊料化学分析方法 铁量的测定 现行 发布日期 :  2003-03-11 实施日期 :  2003-08-01

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GB/T 10574.5-2003 锡铅焊料化学分析方法 砷量的测定 现行 发布日期 :  2003-03-11 实施日期 :  2003-08-01

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GB/T 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定 现行 发布日期 :  2003-03-11 实施日期 :  2003-08-01

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GB/T 10574.6-2003 锡铅焊料化学分析方法 铜量的测定 现行 发布日期 :  2003-03-11 实施日期 :  2003-08-01

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本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。
本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品,其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。
注: 向无铅焊料过渡的产品包括:
——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定,但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品;
——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品;
——采用无铅焊料新设计的产品;
——组装焊接级产品,即印制板组装件级产品。

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GB/T 10574的本部分规定了锡铅焊料中铝量的测定方法。本部分适用于锡铅焊料中铝量的测定。测定范围:0.000 3%~0.010%。本部分为仲裁分析方法。

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GB/T 10574的本部分规定了锡铅焊料中锌量的测定方法。
本部分适用于锡铅焊料中锌量的测定。测定范围0.000 25%~0.005 0%。本部分为仲裁分析方法。

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本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南,主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板(PCB)/印制线路板(PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。〓本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域,其他高性能和高可靠性行业参考使用。

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GB/T 10574的本部分规定了锡铅焊料中硫量的方法。本部分适用于锡铅焊料中硫量的测定。测定范围:0.000 10%~0.025%。

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本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中,对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。

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本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划(ECMP)的背景下,更换球栅阵列(BGA)元器件封装上焊球的要求。

定价: 70元 / 折扣价: 60 加购物车

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