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YS/T 678-2008 导体器件键合用铜丝 废止 发布日期 :  2008-03-12 实施日期 :  2008-09-01

本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。

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YS/T 1105-2016 导体封装用键合银丝 废止 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝(以下简称银丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单(或合同)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。

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SJ/T 11395-2009 导体照明术语 现行 发布日期 :  2009-11-17 实施日期 :  2010-01-01

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SJ/T 10414-2015 导体器件用焊料 现行 发布日期 :  2015-10-10 实施日期 :  2016-04-01

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YS/T 603-2023 烧结型银导体浆料 现行 发布日期 :  2023-12-20 实施日期 :  2024-07-01

本文件适用于烧结峰值温度在400℃~930℃的烧结型银导体浆料

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JB/T 4277-1996 电力半导体器件包装 现行 发布日期 :  1996-09-03 实施日期 :  1997-01-01

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QB/T 5369-2019 导体制冷器具 现行 发布日期 :  2019-08-02 实施日期 :  2020-01-01

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YS/T 606-2023 固化型银导体浆料 现行 发布日期 :  2023-12-20 实施日期 :  2024-07-01

本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料

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JB/T 7064-1993 导体逆变器通用技术条件 现行 发布日期 :  1993-10-08 实施日期 :  1994-01-01

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JB/T 10097-2000 电力半导体器件用管壳 现行 发布日期 :  2000-04-24 实施日期 :  2000-10-01

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YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料 现行 发布日期 :  2023-12-20 实施日期 :  2024-07-01

本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料

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DL/T 5222-2021 导体和电器选择设计规程 现行 发布日期 :  2021-12-22 实施日期 :  2022-06-22

本标准适用于发电厂和变电站中电压等级为交流3kV~1000kV导体和电器的选择

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SJ/T 10535-1994 导体器件用钨舟 现行 发布日期 :  1994-08-08 实施日期 :  1994-12-01

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YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料 现行 发布日期 :  2020-12-09 实施日期 :  2021-04-01

本标准适用于厚膜混合电路和分立器件用银钯导体浆料

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JB/T 11778-2014 铜铝复合导体母线槽 现行 发布日期 :  2014-05-12 实施日期 :  2014-10-01

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