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- YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
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标准简介
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适用范围:
本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。
读者对象:
铜冶炼、生产、加工企业,电子电力企业技术人员
标准号:
YS/T 678-2008
标准名称:
半导体器件键合用铜丝
英文名称:
Copper wire for semiconductor lead bonding标准状态:
现行-
发布日期:
2008-03-11 -
实施日期:
2008-08-31 出版语种:
中文简体
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