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GB/T 14026-1992 半导体集成电路微型计算机电路系列和品种80C86系列的品种 废止 发布日期 :  1992-12-17 实施日期 :  1993-08-01

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YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝 废止 发布日期 :  2007-04-13 实施日期 :  2007-10-01

本标准规定了半导体器件键合用铝丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于半导体器件键合用铝丝(以下简称铝丝)。

定价: 16元 / 折扣价: 14 加购物车

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YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝 废止 发布日期 :  2008-03-12 实施日期 :  2008-09-01

本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。

定价: 18元 / 折扣价: 16 加购物车

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YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝 废止 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝(以下简称银丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单(或合同)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。

定价: 18元 / 折扣价: 16 加购物车

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SJ/T 11395-2009 半导体照明术语 现行 发布日期 :  2009-11-17 实施日期 :  2010-01-01

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SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料 现行 发布日期 :  2015-10-10 实施日期 :  2016-04-01

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JB/T 4277-1996 电力半导体器件包装 现行 发布日期 :  1996-09-03 实施日期 :  1997-01-01

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QB/T 5369-2019 半导体制冷器具 现行 发布日期 :  2019-08-02 实施日期 :  2020-01-01

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JB/T 10097-2000 电力半导体器件用管壳 现行 发布日期 :  2000-04-24 实施日期 :  2000-10-01

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JB/T 7064-1993 半导体逆变器通用技术条件 现行 发布日期 :  1993-10-08 实施日期 :  1994-01-01

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SJ/T 10535-1994 半导体器件用钨舟 现行 发布日期 :  1994-08-08 实施日期 :  1994-12-01

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YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝 现行 发布日期 :  2024-10-24 实施日期 :  2025-05-01

本文件适用于半导体封装用键合银丝

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YS/T 641-2024 半导体封装用键合铝丝 现行 发布日期 :  2024-10-24 实施日期 :  2025-05-01

本文件适用于半导体封装用键合铝丝

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YS/T 678-2024 半导体封装用键合铜丝 现行 发布日期 :  2024-10-24 实施日期 :  2025-05-01

本文件适用于半导体封装用键合铜丝

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JB/T 5537-2006 半导体压力传感器 现行 发布日期 :  2006-12-31 实施日期 :  2007-07-01

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