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SJ/T 11769-2020 电子元器件低频噪声参数测试方法通用要求 现行 发布日期 :  2020-12-09 实施日期 :  2021-04-01

适用于电子元器件1Hz~300kHz频率范围内的噪声参数测试

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SJ/T 11766-2020 光电耦合器件低频噪声参数测试方法 现行 发布日期 :  2020-12-09 实施日期 :  2021-04-01

适用于光电耦合器件1Hz~300kHz频率范围内噪声参数的测试

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本部分适用于无线通信系统中射频和微波器件的无源互调测量

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YD/T 3541-2019 平面光波导器件用光纤阵列 现行 发布日期 :  2019-11-11 实施日期 :  2020-01-01

本部分适用于芯棒和包层套管组装后直接用于拉制光纤非熔融成一体的通信用波长段扩展的非色散位移单模光纤组装预制棒

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YD/T 3394-2018 光无源器件动态监测方法 现行 发布日期 :  2018-12-21 实施日期 :  2019-04-01

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YD/T 3251.7-2018 移动通信分布系统无源器件第7部分:衰减器 现行 发布日期 :  2018-12-21 实施日期 :  2019-04-01

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TB/T 3177-2018 铁路信号技术中采用电子元器件时应遵循的主要安全条件 现行 发布日期 :  2018-06-05 实施日期 :  2019-01-01

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SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 现行 发布日期 :  2018-02-09 实施日期 :  2018-04-01

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SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范 现行 发布日期 :  2018-02-09 实施日期 :  2018-04-01

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SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 现行 发布日期 :  2018-02-09 实施日期 :  2018-04-01

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