本文件规定了主要用于工业或类似用途的安装在支架上提供电气连接和机械连接的带螺纹型或非螺纹型夹紧件接线端子排的要求。本文件可用于连接铝导线或连接铝导线与铜导线的接线端子排。本文件适用于连接截面积为2.5 mm2~300 mm2(AWG 12 kcmil~600 kcmil)、经过或未经过特殊加工的圆导线的接线端子排，拟用于额定电压不超过1 000 V AC(不超过1 000 Hz)或1 500 V DC的电路中。本文件能作为不符合GB/T 3956要求(例如小于10 mm2、柔性或其他材料)的铝导线接线端子排的指南。本文件也能用作除直通接线端子排以外的其他类型的铝导体接线端子排的指南(例如部分绝缘的接线端子排)。

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本文件提供了空间用纤维光学器件的测试总则、测试项目、测试方法、测试注意事项等指导。
本文件适用于针对空间应用的光纤传感、光纤通信及其他光电系统中使用的纤维光学器件的测试，其他应用领域参照执行。注：文中纤维光学器件包括带光纤尾纤的光发射器件及组件、光电探测器件及组件、光处理器件及组件。

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本文件提供了宇航用商业现货器件（以下简称“COTS器件”）货源基础的分类、风险、信息和数据，给出了使用方在COTS器件需求分析、选择保证、供应保证、质量保证和应用保证中需考虑的因素等方面的指导，并给出了COTS器件板级和子系统级保证实施注意事项。
本文件适用于宇航任务用COTS器件保证。

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本文件界定了有机发光二极管显示器件优先采用的术语、定义和文字符号。
本文件适用于使用有机发光二极管显示器件的场合下对术语和文字符号的规范。

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本文件规定了利用脉冲激光辐射源开展宇航用半导体器件（以下简称“器件”)单粒子效应模拟试验的试验设计与程序。本文件适用于宇航用半导体器件单粒子效应等的单光子或双光子吸收机制的脉冲激光模拟试验的试验设计与过程控制。

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本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。

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本文件规定了光电二极管（以下简称“PDs”）和光电晶体管（以下简称“PTs”）的术语、基本额定值和特性以及测试方法。本文件适用于光电二极管和光电晶体管。

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本文件规定了光电耦合器的基本额定值、特性、安全试验及测试方法。

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本文件规定了激光显示器件单色散斑对比度的标准测量条件和测量方法。本文件适用于全部为激光光源以及包含激光光源（一个或多个)和自发辐射光源（例如发光二极管)的混合型光源的激光显示器件。〓〓注： 单色散斑对比度测量不包含图像质量的内容。

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本文件描述了一种确定半导体器件对热应力和机械应力耐受能力的方法，通过对器件内部芯片和连接结构施加循环耗散功率来实现。试验时，周期性施加和移除正向偏置（负载电流)，使其温度快速变化。本试验是模拟电力电子的典型应用，也是对高温工作寿命（见IEC 60749-23)的补充。其失效机理可能不同于空气对空气温度循环试验及双液槽法快速温变试验。本试验会导致损伤，是破坏性试验。

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本文件提供了在商用碳化硅（SiC）同质外延片产品上缺陷光学检测的定义和方法。主要是通过给出这些缺陷的光学图像示例，为SiC同质外延片上缺陷的光学检测提供检测和分类的依据。
本文件主要论述缺陷的无损表征方法，因此有损表征例如湿法腐蚀等不包含在本文件范围内。

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本文件给出了4H-SiC(碳化硅)同质外延片中的缺陷分类。缺陷是按晶体学结构进行分类，并通过明场光学显微术（OM)、光致发光（PL)和X射线形貌(XRT)图像等无损检测方法进行识别。

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本文件提供了商用碳化硅(4H-SiC)同质外延片生长缺陷光致发光检测的定义和方法。主要是通过光致发光图像示例和发射光谱示例，为SiC同质外延片上缺陷的光致发光检测提供检测和分类的依据。

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本文件界定了基于阵列波导光栅(AWG)技术的密集波分复用(DWDM)滤波器(以下简称为“AWG滤波器”)的术语和定义；规定了分类、技术要求、可靠性试验、检验规则、标志、包装、运输和贮存要求；描述了相应的试验方法。本文件适用于基于阵列波导光栅(AWG)技术的密集波分复用(DWDM)滤波器的设计、开发、生产和检验。

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本文件界定了激光显示器件及相关组件所优选的术语、定义和符号。
本文件适用于采用激光作为光源的激光显示器件。

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