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GB/T 24578-2009 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法 被代替 发布日期 :  2009-10-30 实施日期 :  2010-06-01

1.1 本标准规定了硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法,本方法使用单色X光源全反射X光荧光光谱的方法定量测定硅单晶抛光衬底表面层的元素面密度。1.2 本标准适用于N型和P型硅单晶抛光片、外延片等镜面抛光的硅片,尤其适用于清洗后硅片自然氧化层,或经化学方法生长的氧化层中沾污元素的面密度测定。

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GB/T 13388-1992 硅片参考面结晶学取向X射线测量方法 被代替 发布日期 :  1992-02-19 实施日期 :  1992-10-01

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GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法 被代替 发布日期 :  2015-12-10 实施日期 :  2017-01-01

1.1 本标准规定了使用全反射X光荧光光谱定量测定硅抛光衬底表面层的元素面密度的方法。本标准适用于硅单晶抛光片、外延片(以下称硅片)尤其适用于硅片清洗后自然氧化层或经化学方法生长的氧化层中沾污元素面密度的测定测定范围为109 atoms/cm2~1015 atoms/cm2。本标准同样适用于其他半导体材料如砷化镓、碳化硅、SOI等镜面抛光晶片表面金属沾污的测定。
1.2 对良好的镜面抛光表面可探测深度约5nm分析深度随表面粗糙度的改善而增大。
1.3 本方法可检测元素周期表中原子序数16(S)~92(U)的元素尤其适用于测定以下元素:钾、钙、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、砷、钼、钯、银、锡、钽、钨、铂、金、汞和铅。
1.4 本方法的检测限取决于原子序数、激励能、激励X射线的光通量、设备的本底积分时间以及空白值。对恒定的设备参数无干扰检测限是元素原子序数的函数其变化超过两个数量级。重复性和检测限的关系见附录A。
1.5 本方法是非破坏性的是对其他测试方法的补充与不同表面金属测试方法的比较及校准样品的标定参见附录B。

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GB/T 26068-2010 硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法 被代替 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

1.1 本方法适用于测量均匀掺杂、经过抛光处理的n型或p型硅片的载流子复合寿命。本方法是非破坏性、无接触测量。在电导率检测系统的灵敏度足够的条件下,本方法也可应用于测试切割或者经过研磨、腐蚀硅片的载流子复合寿命。
1.2 被测硅片的室温电阻率下限由检测系统灵敏度的极限确定,通常在0.05 Ω·cm~1 Ω·cm之间。
注: 本检测方法适用于测量0.25 μs到>1 ms范围内的载流子复合寿命。最短可测寿命值取决于光源的关断特性及衰减信号测定器的采样频率,最长可测值取决于试样的几何条件以及样片表面的钝化程度。配以适当的钝化工艺,如热氧化或浸入适当的溶液中,对于GB/T 12964《硅单晶抛光片》中规定厚度的抛光片,长到数十毫秒的寿命值也可被测定。
1.3 分析工艺过程、检查沾污源以及对测量数据进行解释以判别杂质中心的形成机理和本质不在本方法范围内。本方法仅在非常有限的条件下,例如通过比对某特定工艺前后载流子复合寿命测试值,可以识别引入沾污的工序,识别某些个别的杂质种类。

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GB/T 6616-1995 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定 非接触涡流法 被代替 发布日期 :  1995-04-18 实施日期 :  1995-12-01

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GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 被代替 发布日期 :  2009-10-30 实施日期 :  2010-06-01

本标准规定了用非接触涡流测定半导体硅片电阻率和薄膜薄层电阻的方法。
本标准适用于测量直径或边长大于25 mm、厚度为0.1 mm~1 mm的硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)的电阻率及硅薄膜的薄层电阻。测量薄膜薄层电阻时,衬底的有效薄层电阻至少应为薄膜薄层电阻的1 000倍。
硅片电阻率和薄膜薄层电阻测量范围分别为1.0×10-3 Ω·cm~2×102 Ω·cm和2×103 Ω/□~3×103 Ω/□。

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YS/T 28-2015 硅片包装 被代替 发布日期 :  2015-04-30 实施日期 :  2015-10-01

本标准规定了硅片的包装。
本标准适用于硅单晶抛光片、外延片、SOI等硅片的洁净包装、硅单晶研磨片(简称硅研磨片)包装和太阳能电池用硅片包装使其在运输、贮存过程中避免再次沾污和破碎。

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YS/T 28-1992 硅片包装 被代替 发布日期 :  1992-03-09 实施日期 :  1993-01-01

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YS/T 26-1992 硅片边缘轮廓检验方法 被代替 发布日期 :  1992-03-09 实施日期 :  1993-01-01

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DB31/ 792-2014 硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额 现行 发布日期 :  2014-04-15 实施日期 :  2014-08-01

本标准规定了硅单晶和硅单晶片单位产品能源消耗(以下简称能耗)限额的要求、计算原则、计算范围、计算方法和节能管理与措施。
本标准适用于硅单晶,包括半导体级硅单晶、太阳能级硅单晶;硅单晶片,包括半导体器件用硅单晶片和光伏太阳能电池用硅单晶片(以下统称硅片)生产企业产品能耗的计算、考核以及对新建项目的能耗控制。

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DB31/ 792-2020 硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额 现行 发布日期 :  2020-03-05 实施日期 :  2020-06-01

本标准规定了硅单晶及硅单晶片单位产品能源消耗限额的技术要求、统计范围、计算方法及节能降耗导向。
本标准适用于半导体级硅单晶和硅单晶片,包括研磨片、抛光片、外延片(以下统称“硅片”)生产企业产品能源单耗的计算、考核以及对新建项目能源单耗的控制。

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GB/T 15615-1995 硅片抗弯强度测试方法 废止 发布日期 :  1995-07-12 实施日期 :  1996-02-01

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YS/T 28-2024 硅片包装和标志 现行 发布日期 :  2024-10-24 实施日期 :  2025-05-01

本文件适用于硅单晶抛光片、硅外延片、SOI硅片、硅单晶腐蚀片、硅单晶研磨片、太阳能电池用硅片,其他晶片可参照使用

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YB/T 4397-2014 切割硅片用电镀黄铜钢丝 现行 发布日期 :  2014-05-06 实施日期 :  2014-10-01

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JC/T 2065-2011 太阳能电池硅片用石英舟 现行 发布日期 :  2011-12-20 实施日期 :  2012-07-01

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