1.1 本标准规定了使用全反射X光荧光光谱定量测定硅抛光衬底表面层的元素面密度的方法。本标准适用于硅单晶抛光片、外延片(以下称硅片)尤其适用于硅片清洗后自然氧化层或经化学方法生长的氧化层中沾污元素面密度的测定测定范围为109 atoms/cm2~1015 atoms/cm2。本标准同样适用于其他半导体材料如砷化镓、碳化硅、SOI等镜面抛光晶片表面金属沾污的测定。
1.2 对良好的镜面抛光表面可探测深度约5nm分析深度随表面粗糙度的改善而增大。
1.3 本方法可检测元素周期表中原子序数16(S)~92(U)的元素尤其适用于测定以下元素:钾、钙、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、砷、钼、钯、银、锡、钽、钨、铂、金、汞和铅。
1.4 本方法的检测限取决于原子序数、激励能、激励X射线的光通量、设备的本底积分时间以及空白值。对恒定的设备参数无干扰检测限是元素原子序数的函数其变化超过两个数量级。重复性和检测限的关系见附录A。
1.5 本方法是非破坏性的是对其他测试方法的补充与不同表面金属测试方法的比较及校准样品的标定参见附录B。
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1.1 本方法适用于测量均匀掺杂、经过抛光处理的n型或p型硅片的载流子复合寿命。本方法是非破坏性、无接触测量。在电导率检测系统的灵敏度足够的条件下,本方法也可应用于测试切割或者经过研磨、腐蚀硅片的载流子复合寿命。
1.2 被测硅片的室温电阻率下限由检测系统灵敏度的极限确定,通常在0.05 Ω·cm~1 Ω·cm之间。
注: 本检测方法适用于测量0.25 μs到>1 ms范围内的载流子复合寿命。最短可测寿命值取决于光源的关断特性及衰减信号测定器的采样频率,最长可测值取决于试样的几何条件以及样片表面的钝化程度。配以适当的钝化工艺,如热氧化或浸入适当的溶液中,对于GB/T 12964《硅单晶抛光片》中规定厚度的抛光片,长到数十毫秒的寿命值也可被测定。
1.3 分析工艺过程、检查沾污源以及对测量数据进行解释以判别杂质中心的形成机理和本质不在本方法范围内。本方法仅在非常有限的条件下,例如通过比对某特定工艺前后载流子复合寿命测试值,可以识别引入沾污的工序,识别某些个别的杂质种类。
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