本标准规定了半导体激光器主要光电参数的测试方法。
本标准适用于半导体激光器主要光电参数的测试。半导体激光器组件可参考执行。

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本标准规定了采用激光法非接触式测量方形硅晶锭尺寸的方法，包括对角线、倒角、垂直度、边长和长度。本标准适用于半导体及光伏领域硅单晶棒或多晶硅铸锭切割成的方形硅晶锭尺寸的测量。

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本标准规定了采用移相干涉术计算材料本身波前畸变的测量条件及测试步骤。本标准适用于波长为633 nm的光波能透过的激光晶体,也适用于玻璃、陶瓷或其他类似材料。

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本文件规定了氦氖激光器的分类和技术要求，描述了相应的试验方法，规定了验收规则、标志、包装、运输和贮存等要求。
本文件适用于波长632.8 nm的连续波氦氖激光器的制造，其他波长氦氖激光器的制造参照执行。

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本文件描述了激光粒度分析仪的原理和结构，规定了激光粒度分析仪的技术要求，标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于基于散射光空间分布原理的实验室用激光粒度分析仪。

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本文件规定了激光增材制造机床的通用要求、加工及装配质量、电气及数控系统、激光器及光路系统、冷却系统、安全及防护、精度检验、运转试验以及标志、包装、运输与贮存。
本文件适用于以激光为能量源的粉末床熔融、立体光固化和定向能量沉积的增材制造机床的设计和制造。

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本文件规定了激光修复过程环境保护的污染源辨识、基本要求、前处理和后处理要求、激光修复过程要求。
本文件适用于激光修复企业环境保护。

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本文件规定了激光加工机械的切割性能和用其切割完成的金属加工件的性能要求，描述了相应的试验方法，规定了检验规则。
本文件适用于厚度为0.1 mm～60 mm 的金属材料的激光垂直切割加工。

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本标准规定了激光加工机器人的技术要求、试验方法和检验规则等。 本标准适用于用激光对材料进行加工的激光加工机器人。

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本标准规定了双向拉伸聚丙烯激光全息防伪膜（伪膜）的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于以聚丙烯树脂为主要原料，以平膜法通过双向拉伸技术而制得的热封型双向拉伸聚丙烯薄膜为基膜，在表面直接制取激光全息防伪图案的薄膜。

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本标准规定了航空轮胎激光数字无损检测方法的原理、试样、检测设备、检测条件、检测步骤、检测结果的分析判断方法和检测报告。 本标准适用于航空轮胎的激光数字无损检测。

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本标准规定了台式激光打印机的要求、试验方法、质量评定程序及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于台式激光打印机（以下简称：产品)的设计和制造。本标准是制定产品标准的依据。其他类型的静电成像方式打印机可参照执行。

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本标准规定了不锈钢激光焊接的一般要求、设计要求、质量要求、焊接工艺、检验试验方法和焊缝缺陷修复等推荐工艺规范。
本标准适用于板厚0.6 mm～5 mm不锈钢的激光焊接。

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本标准规定了可调谐激光气体分析仪的要求、试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等。
本标准适用于使用可调谐半导体激光吸收光谱技术测量混合气体或蒸气中某一种或几种气体组分浓度的可调谐激光气体分析仪（以下简称仪器）。

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本文件描述了激光材料中激活离子浓度的测试方法，规定了测试条件、试样制备、测试步骤和数据处理过程，给出了测试报告格式等内容。
本文件适用于激光材料中(0.001~150)×1020 ion/cm3范围内激活离子浓度的测试。激光材料中敏化等其他离子浓度的测试参照执行。

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