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T/CEMIA 021-2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范 现行 发布日期 :  2019-09-25 实施日期 :  2019-12-25

本标准规定了厚膜集成电路用电阻浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成,满足印刷特性的厚膜集成电路用电阻浆料(以下简称电阻浆料)。

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T/ICMTIA 2-2019 集成电路用过氧化氢 现行 发布日期 :  2019-04-17 实施日期 :  2019-10-10

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T/ICMTIA 1-2019 集成电路材料产业技术创新联盟气体基础规范 现行 发布日期 :  2019-04-17 实施日期 :  2019-10-10

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T/JSSIA 0005-2017 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装(PQFP) 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

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T/ZZB 0093-2016 集成电路用高纯钛溅射靶材 现行 发布日期 :  2016-09-10 实施日期 :  2023-10-10

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