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T/SLEIA 0004-2024 集成电路芯片长期贮存技术规范 现行 发布日期 :  2024-01-26 实施日期 :  2024-02-26

本文件规定了单个芯片以及带金属结构(引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片的长期贮存。

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T/SICA 005-2023 音频用智能诊断集成电路功能要求 现行 发布日期 :  2023-12-26 实施日期 :  2024-01-26

1、本文件规定了应用于音频领域的集成电路实现智能诊断功能的总体技术要求,以及故障分类、识别和处理,智能诊断功能测试方法,上位机故障处理流程以及评价等要求。2、本文件适用于音频功放、音频编解码器等具有智能诊断功能要求的集成电路产品。

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T/SICA 004-2023 音频用集成电路信号传输与控制接口要求 现行 发布日期 :  2023-12-26 实施日期 :  2024-01-26

1、本标准规定了音频总线系统架构,接口、电平、时序、应用协议以及测试等要求。2、本文件适用于音频链路音频功放、音频编解码器等具有音频数据或控制信号传输功能要求的集成电路产品。

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T/WHAS 062-2023 用于集成电路的光学临近效应校正软件设计导则 现行 发布日期 :  2023-12-26 实施日期 :  2024-01-10

本文件规定了用于集成电路的光学临近效应校正软件的设计原则、功能模块和设计要求。本文件适用于集成电路的光学临近效应校正软件的功能架构开发,采用干式及浸没式光刻技术的相关领域可参照使用。

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T/CESA 1302-2023 集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉 现行 发布日期 :  2023-11-29 实施日期 :  2023-11-29

本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记,规定了技术要求,描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付,其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用。

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T/CEMIA 037-2023 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 现行 发布日期 :  2023-11-14 实施日期 :  2023-12-30

本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称:银钯导体浆料)。

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T/CESA 1266-2023 半导体集成电路光互连接口技术要求 现行 发布日期 :  2023-07-27 实施日期 :  2023-08-01

本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构,规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口。

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T/CHBAS 32-2023 集成电路用混合气体 3%氘/氮 现行 发布日期 :  2023-07-27 实施日期 :  2023-07-27

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T/CHBAS 36-2023 集成电路用混合气体 100ppm 氢/氖 现行 发布日期 :  2023-07-27 实施日期 :  2023-07-27

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T/CHBAS 35-2023 集成电路用混合气体 15%氙/氢 现行 发布日期 :  2023-07-27 实施日期 :  2023-07-27

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T/CHBAS 34-2023 集成电路用混合气体 10%氨/氦 现行 发布日期 :  2023-07-27 实施日期 :  2023-07-27

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T/CHBAS 33-2023 集成电路用混合气体 4.5%氯化氢/0.9%氢/氖 现行 发布日期 :  2023-07-27 实施日期 :  2023-07-27

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T/CASME 479-2023 半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架 现行 发布日期 :  2023-06-29 实施日期 :  2023-07-01

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T/CASME 403-2023 混合集成电路用压控振荡器 现行 发布日期 :  2023-05-18 实施日期 :  2023-05-30

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T/ICMTIA CM0033-2023 集成电路用氧化铝陶瓷制品 现行 发布日期 :  2023-03-13 实施日期 :  2023-04-30

本文件规定了集成电路用氧化铝陶瓷制品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。本文件适用于集成电路用氧化铝陶瓷制品的生产和采购。

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