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T/QGCML 4122-2024 半导体芯片分选机 现行 发布日期 :  2024-04-22 实施日期 :  2024-05-07

本文件规定了半导体芯片分选机的术语和定义、产品分类、产品结构、参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体芯片分选机(以下简称“产品”)的生产和检验。

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本文件规定了对云侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于云侧深度学习芯片。本文件只规定云侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对云侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于云侧深度学习芯片产品的采购、设计。云侧芯片并不必须具备训练能力。

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T/CIE 224-2024 硅光芯片封装操作指南 现行 发布日期 :  2024-05-24 实施日期 :  2024-07-01

本文件规定了硅光芯片封装操作时的洁净区环境、人员着装、操作工具要求,并规定了对硅光芯片封装、包装和贮存等方面的要求。本文件适用于硅光芯片封装、包装和贮存。

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T/CIET 1002-2025 生物芯片分析仪 现行 发布日期 :  2025-01-22 实施日期 :  2025-01-22

本文件规定了生物芯片分析仪的要求、试验方法、标签、标记和使用说明书、包装、运输和贮存。本文件适用于医学实验室使用的生物芯片分析仪(以下简称:分析仪)。分析仪采用发光系统和免疫分析方法对人类血清、血浆或其他体液中的各种被分析物进行定量或者定性检测,包括基于微阵列化学发光法、微流控化学发光法、荧光法、显色法等原理的生物芯片分析仪。

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T/CASME 1164-2023 数据智能采集芯片技术要求 现行 发布日期 :  2023-12-22 实施日期 :  2023-12-31

本文件适用于数据智能采集芯片。

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T/QGCML 1703-2023 芯片引脚辅助安装装置 现行 发布日期 :  2023-10-21 实施日期 :  2023-11-07

本文件规定了芯片引脚辅助安装装置的术语和定义、结构及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于芯片引脚辅助安装装置的生产及检验。

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T/CASME 572-2023 车规级电源管理芯片 现行 发布日期 :  2023-07-21 实施日期 :  2023-08-01

本文件适用于车规级电源管理芯片的生产制造。

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T/CESA 1248-2023 芯片接口总线技术要求 现行 发布日期 :  2023-01-13 实施日期 :  2023-01-13

本文件规定了小芯片(chiplet)接口总线技术的应用场景、体系架构、接口要求、协议层、链路层、适配层、物理层、物理封装要求和可测性要求。本文件适用于CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等,也可以适用于其他适用小芯片接口技术的芯片。

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T/QGCML 4423-2024 车规级存储控制芯片 现行 发布日期 :  2024-07-12 实施日期 :  2024-07-27

本文件规定了车规级存储控制芯片(以下简称“芯片”)的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车用存储控制芯片的生产及检验。

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T/SBX 022-2019 激光芯片筛选操作规程 现行 发布日期 :  2019-11-25 实施日期 :  2019-12-15

本规范规定了芯片外观筛选的人员、设备、环境等条件的要求及操作规程。本规范适用于各类芯片外观筛选工艺。

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T/KSRS 003-2025 防静电阻燃芯片托盘 现行 发布日期 :  2025-05-01 实施日期 :  2025-05-01

本标准规定了防静电阻燃芯片托盘的术语、分类、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和储存等。本标准适用于防静电阻燃芯片托盘的研发和生产。

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本文件规定了对边缘侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于边缘侧深度学习芯片。本文件只规定边缘侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对边缘侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于边缘侧深度学习芯片产品的采购、设计。边缘侧芯片并不必须具备训练能力。

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本文件规定了对端侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于端侧深度学习芯片。本文件只规定端侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对端侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于端侧深度学习芯片产品的采购、设计。

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T/CIET 1103-2025 液态金属芯片冷却技术要求 现行 发布日期 :  2025-03-19 实施日期 :  2025-03-19

本文件规定了液态金属芯片冷却技术的液态金属材料、散热结构设计、冷却模型、安全与可靠性。本文件适用于液态金属芯片冷却技术。

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T/CIET 917-2024 芯片散热结构及散热方法 现行 发布日期 :  2024-12-25 实施日期 :  2024-12-25

本文件规定了芯片散热结构的设计要求、制造要求、性能测试及散热方法。本文件适用于各类电子设备中的芯片散热,尤其针对高功率芯片以及对散热要求较高、散热环境较为复杂的应用场景,如服务器、高性能计算机、通信基站设备、工业控制设备等中的芯片散热。

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