微信公众号随时随地查标准

QQ交流1群(已满)

QQ群标准在线咨询2

QQ交流2群

购买标准后,可去我的标准下载或阅读

T/SBX 022-2019 激光芯片筛选操作规程 现行 发布日期 :  2019-11-25 实施日期 :  2019-12-15

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/QGCML 1703-2023 芯片引脚辅助安装装置 现行 发布日期 :  2023-10-21 实施日期 :  2023-11-07

本文件规定了芯片引脚辅助安装装置的术语和定义、结构及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于芯片引脚辅助安装装置的生产及检验。

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/QGCML 4423-2024 车规级存储控制芯片 现行 发布日期 :  2024-07-12 实施日期 :  2024-07-27

本文件规定了车规级存储控制芯片(以下简称“芯片”)的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车用存储控制芯片的生产及检验。

定价: 0元 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/CESA 1248-2023 芯片接口总线技术要求 现行 发布日期 :  2023-01-13 实施日期 :  2023-01-13

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/CIE 224-2024 硅光芯片封装操作指南 现行 发布日期 :  2024-05-24 实施日期 :  2024-07-01

本文件规定了硅光芯片封装操作时的洁净区环境、人员着装、操作工具要求,并规定了对硅光芯片封装、包装和贮存等方面的要求。本文件适用于硅光芯片封装、包装和贮存。

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/CIET 1002-2025 生物芯片分析仪 现行 发布日期 :  2025-01-22 实施日期 :  2025-01-22

本文件规定了生物芯片分析仪的要求、试验方法、标签、标记和使用说明书、包装、运输和贮存。本文件适用于医学实验室使用的生物芯片分析仪(以下简称:分析仪)。分析仪采用发光系统和免疫分析方法对人类血清、血浆或其他体液中的各种被分析物进行定量或者定性检测,包括基于微阵列化学发光法、微流控化学发光法、荧光法、显色法等原理的生物芯片分析仪。

定价: 0元 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/CIE 126-2021 磁随机存储芯片测试方法 现行 发布日期 :  2021-12-23 实施日期 :  2022-02-10

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/GDES 29-2019 LED芯片/衬底绿色制造评价方法 现行 发布日期 :  2019-04-26 实施日期 :  2019-04-26

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/SAEG 003-2024 汽车安全气囊点火驱动芯片 现行 发布日期 :  2024-08-28 实施日期 :  2024-08-30

本文件规定了汽车安全气囊点火驱动芯片的术语、要求及试验方法。

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/ZS 0646-2024 IC级芯片倒装装片机 现行 发布日期 :  2024-09-02 实施日期 :  2024-09-09

前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4基本参数5工作条件6技术要求7试验方法8检验规则9标志、使用说明书10包装、运输及贮存11操作规范

定价: 0元 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/SXS 068-2024 车规级芯片设计流程规范 现行 发布日期 :  2024-07-22 实施日期 :  2024-07-22

本文规范了车规级芯片设计流程,包括芯片的设计流程、芯片的架构设计、芯片的详细设计、芯片的安全设计规范。本文适用于车规级芯片设计过程。

定价: 0元 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/TAF 224-2024 智能终端安全芯片通用技术要求 现行 发布日期 :  2024-03-26 实施日期 :  2024-03-26

本文件规定了智能终端安全芯片整体架构设计、安全芯片需要支持的密钥管理服务、凭据管理服务、安全存储服务、防回退服务等安全技术要求。本文件适用于智能终端安全芯片的设计与实现,其他安全芯片也可参考使用。

定价: 0元 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/QGCML 1986-2023 MLVD S驱动器TIA芯片 现行 发布日期 :  2023-10-31 实施日期 :  2023-11-15

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
T/CIE 225-2024 硅光芯片封装设计指南 现行 发布日期 :  2024-05-24 实施日期 :  2024-07-01

本文件提供了硅光芯片封装设计的指导和建议,给出了结构设计、材料工艺设计、电学设计、热设计、光学设计等阶段中需考虑的要点有关的信息。本文件适用于硅光芯片封装,不适用于其他基底材料如铌酸锂等生产的光芯片封装设计。

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏

本文件适用于整车厂、零部件供应商、软件供应商、第三方测评机构等企业,开展汽车用射频前端芯片的研发测试和应用等。

定价: 无文本 / 折扣价: 0

在线阅读 收 藏
272 条记录,每页 15 条,当前第 10 / 19 页 第一页 | 上一页 | 下一页 | 最末页  |     转到第   页