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本规范规定了芯片外观筛选的人员、设备、环境等条件的要求及操作规程。本规范适用于各类芯片外观筛选工艺。
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本文件规定了对云侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于云侧深度学习芯片。本文件只规定云侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对云侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于云侧深度学习芯片产品的采购、设计。云侧芯片并不必须具备训练能力。
本文件规定了液态金属芯片冷却技术的液态金属材料、散热结构设计、冷却模型、安全与可靠性。本文件适用于液态金属芯片冷却技术。
本文件规定了芯片散热结构的设计要求、制造要求、性能测试及散热方法。本文件适用于各类电子设备中的芯片散热,尤其针对高功率芯片以及对散热要求较高、散热环境较为复杂的应用场景,如服务器、高性能计算机、通信基站设备、工业控制设备等中的芯片散热。
本文件规定了芯片测试智能仓储管理系统的术语和定义、缩略语、设计原则、系统组成、主要系统参数、功能要求、性能要求、技术要求、系统测试、运行和维护管理。本文件适用于芯片测试工厂的智能仓储控制管理系统。
本文件规定了移动终端芯片安全技术要求的缩略语、芯片配置安全、芯片调试安全、硬件加密安全、芯片功能安全、芯片运行安全、芯片包装、运输安全。本文件适用于移动终端的应用处理器芯片、基带芯片和存储芯片等。
本文件规定了电源管理芯片的外观检测、电特性测试、温度特性测试、静电防护测试以及检验规则等测试方法。本文件适用于电源管理芯片的测试方法。
本文件规定了对边缘侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于边缘侧深度学习芯片。本文件只规定边缘侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对边缘侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于边缘侧深度学习芯片产品的采购、设计。边缘侧芯片并不必须具备训练能力。
本文件规定了对端侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于端侧深度学习芯片。本文件只规定端侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对端侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于端侧深度学习芯片产品的采购、设计。
本文件提供了硅光芯片封装设计的指导和建议,给出了结构设计、材料工艺设计、电学设计、热设计、光学设计等阶段中需考虑的要点有关的信息。本文件适用于硅光芯片封装,不适用于其他基底材料如铌酸锂等生产的光芯片封装设计。
本文件规定了MLVDS驱动器TIA芯片的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于MLVDS驱动器的TIA芯片。
本文件规定了智能插座用计量芯片的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本文件适用于智能插座内置计量芯片的设计、生产与检验。
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本文规范了车规级芯片设计流程,包括芯片的设计流程、芯片的架构设计、芯片的详细设计、芯片的安全设计规范。本文适用于车规级芯片设计过程。
本文件规定了智能终端安全芯片整体架构设计、安全芯片需要支持的密钥管理服务、凭据管理服务、安全存储服务、防回退服务等安全技术要求。本文件适用于智能终端安全芯片的设计与实现,其他安全芯片也可参考使用。
本标准规定了LED芯片/衬底绿色制造评价方法相关的术语和定义、评价目的、评价对象、评价内容、评价指标体系结构框架和评价技术方法。本标准适用于LED芯片/衬底绿色制造评价。
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