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DIN IEC 60191-6-15
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-15: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 47D/673/CD:2006)
废止
发布日期 :
2001-03-01
实施日期 :
DIN EN 63013
LED packages - Long-term luminous flux maintenance projection (IEC 34A/1859/CD:2015)
废止
发布日期 :
2001-12-01
实施日期 :
DIN IEC 60191-6-14
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-14: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) (IEC 47D/671/CD:2006)
废止
发布日期 :
2001-03-01
实施日期 :
DIN IEC 60191-6-20
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) (IEC 47D/732/CD:2008)
废止
发布日期 :
2001-02-01
实施日期 :
DIN EN 62769-4
Field Device Integration (FDI) - Part 4: FDI Packages (IEC 65E/262/CD:2012), Text in English
废止
发布日期 :
2001-01-01
实施日期 :
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