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GB/T 27508-2011 70 mm、35 mm和16 mm电影放映画面跳动和晃动等级测定方法 现行 发布日期 :  2011-10-31 实施日期 :  2012-01-01

本标准规定了70 mm、35 mm和16 mm电影正片放映的画面不稳定性,对可接受的画面跳动和晃动实际范围进行分级。
本标准还规定了画面跳动和晃动的测定方法。
本标准适用于70 mm、35 mm和16 mm电影放映画面的测试。

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GB/T 27507-2011 35 mm和70 mm电影倒片轴 尺寸 现行 发布日期 :  2011-10-31 实施日期 :  2012-01-01

本标准规定了用于35 mm和70 mm电影放映机,规格为8 mm(5/16 in)和12.7 mm(1/2 in)电影倒片轴的形状和尺寸。
本标准适用于35 mm和70 mm电影放映机倒片轴。

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GB/T 5875-1994 35mm和16mm磁片的录音特性 现行 发布日期 :  1994-12-28 实施日期 :  1995-08-01

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GB/T 29504-2013 300 mm硅单晶 现行 发布日期 :  2013-05-09 实施日期 :  2014-02-01

本标准规定了直径300 mm、p型、〈100〉晶向、电阻率0.5 Ω·cm~20 Ω·cm硅单晶的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于由直拉法制备的硅单晶,主要用于制作满足集成电路IC用线宽0.13 μm及以下技术需求的300 mm硅单晶抛光片。

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GB/T 8102-2020 气动 缸径8 mm至25 mm的单杆气缸 安装尺寸 现行 发布日期 :  2020-11-19 实施日期 :  2021-06-01

本标准规定了最高工作压力1 MPa、缸径为8 mm至25 mm单杆气缸的安装尺寸,以满足产品互换性的要求。
注:本标准仅提供基本的指导方针,允许制造商自行设计气缸,不限制技术开发。

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GB/T 35310-2017 200 mm硅外延片 现行 发布日期 :  2017-12-29 实施日期 :  2018-07-01

本标准规定了直径200 mm硅外延片的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书。本标准适用于在N型和P型硅抛光衬底片上外延生长的硅外延片。产品主要用于制作集成电路或半导体器件。

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GB/T 2926-2000 35mm和16mm电影发行拷贝片头和片尾的技术规格 现行 发布日期 :  2000-10-17 实施日期 :  2001-03-01

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本标准规定了最大工作压力为1 MPa,缸内径20 mm至100 mm的单杆紧凑型气缸(带有或不带有磁性)的基本尺寸和安装尺寸。
本系列气缸未配备可调缓冲装置,因此仅限于应用在不要求可调缓冲装置的系统中。
缸内径20 mm和25 mm的气缸可采用符合本标准的端盖安装件。缸内径32 mm至100 mm的气缸可采用符合ISO 15552的安装脚架。上述缸内径的气缸均可采用符合ISO 8139或ISO 8140的活塞杆连接件。

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GB/T 20045-2005 40mm乒乓球 现行 发布日期 :  2005-11-14 实施日期 :  2006-05-01

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本标准规定了记录在16 mm和35 mm缩微胶片上用于影像标记检索系统的单一尺寸影像标记和大、中、小影像标记的位置、大小和密度。
本标准适用于支持检索系统的16 mm和35 mm的缩微胶片。

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GB/T 22139-2008 35 mm电影系统影片张力规范 现行 发布日期 :  2008-06-30 实施日期 :  2009-01-01

1.1 标准规定了35 mm电影影片以低于0.9 m/s(3 ft/s)的速度通过输片系统运行时,为使影片损伤达到最小所需要的影片张力。 1.2 本标准推荐了影片张力的检测方法。

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GB/T 5297-2002 35mm和16mm电影发行影片字幕最大可允许区域的位置和尺寸 现行 发布日期 :  2002-12-04 实施日期 :  2003-05-01

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GB/T 29506-2013 300 mm硅单晶抛光片 现行 发布日期 :  2013-05-09 实施日期 :  2014-02-01

本标准规定了直径300 mm、p型、〈100〉晶向、电阻率0.5 Ω·cm~20 Ω·cm规格的硅单晶抛光片的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶磨削片经双面抛光制备的硅单晶抛光片,产品主要用于满足集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。

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GB/T 44375-2024 300 mm半导体设备装载端口要求 现行 发布日期 :  2024-08-23 实施日期 :  2025-03-01

本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求,主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。
本文件适用于半导体设备设计与制造领域。

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