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【国家标准】 300 mm硅单晶抛光片

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标准简介标准简介

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适用范围:

本标准规定了直径300 mm、p型、〈100〉晶向、电阻率0.5 Ω·cm~20 Ω·cm规格的硅单晶抛光片的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶磨削片经双面抛光制备的硅单晶抛光片,产品主要用于满足集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 29506-2013

  • 标准名称:

    300 mm硅单晶抛光片

  • 英文名称:

    300 mm polished monocrystalline silicon wafers
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2013-05-09
  • 实施日期:

    2014-02-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    29.045
  • 中标分类号:

    H82

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

    12 页
  • 字数:

    14 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    闫志瑞 孙燕 盛方毓 卢立延 张果虎 向磊
  • 起草单位:

    有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所
  • 归口单位:

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
  • 提出部门:

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
  • 发布部门:

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 推荐标准
  • 国家标准计划