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GB/T 43059-2023 印制板及印制板组装件的平整度控制要求 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-04-01

本文件规定了印制板与印制板组装件平整度控制的要求。本文件适用于刚性印制板与刚性印制板组装件(组装件)设计、制造与使用中平整度的控制。

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GB/T 12184.1-2022 信息处理 磁墨字符识别 第1部分:E13B的印制规范 现行 发布日期 :  2022-04-15 实施日期 :  2022-04-15

本文件规定了由磁墨印制的E13B字符(包括十个数字以及四个特殊符号)的形状、尺寸、磁性信号电平和公差,描述了各种已知的印制缺陷,印制注意事项以及公差。本文件适用于E13B磁墨字符的识别。

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GB/T 12184.2-2022 信息处理 磁墨字符识别 第2部分:CMC7的印制规范 现行 发布日期 :  2022-04-15 实施日期 :  2022-04-15

本文件规定了使用磁墨印制的10个数字(0~9)、5个符号及26个字母的形状、尺寸及公差,描述了各类印制缺陷及其他印制注意事项,规定了公差,并对信号电平的测量做了说明。本文件所规定的字符,主要适用于银行票据的自动数据处理,其他自动信息处理系统可参照使用。

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GB/T 18348-2022 商品条码 条码符号印制质量的检验 现行 发布日期 :  2022-03-09 实施日期 :  2022-10-01

本文件规定了商品条码符号印制质量检验抽样方案的确定、检验条件、检验项目、检验方法、检验数据处理、符号质量综合判定及检验报告。
本文件适用于印制的商品条码符号的质量检验。

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GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 现行 发布日期 :  2022-03-09 实施日期 :  2022-10-01

本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板(以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。
本文件适用于厚度为0.05 mm~6.4 mm的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等。

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GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 现行 发布日期 :  2021-11-26 实施日期 :  2022-06-01

本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。
本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。
本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。

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GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范 现行 发布日期 :  2020-11-19 实施日期 :  2021-06-01

本标准规定了宇航电子产品用印制电路板的要求、质量保证规定及交货准备等。
本标准适用于宇航电子产品用印制电路板(以下简称“印制板”)的设计、生产及检验。

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GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔 现行 发布日期 :  2020-09-29 实施日期 :  2021-08-01

本标准规定了印制板用电解铜箔的分类、代号及标记、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单(或合同)内容。本标准适用于印制板用电解铜箔(以下简称“铜箔”)。

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GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求 现行 发布日期 :  2019-12-31 实施日期 :  2020-07-01

本标准规定了宇航电子产品印制板组装件组装过程中有关人员、设备、工具、材料、环境及装联的通用工艺技术要求。本标准适用于宇航电子产品印制板组装件的组装生产,其他电子产品的印制板组装件可参考执行。

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GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范 现行 发布日期 :  2019-03-25 实施日期 :  2019-10-01

本标准规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPC)的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付规定等。
本标准适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印制板。

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GB/T 5489-2018 印制板制图 现行 发布日期 :  2018-09-17 实施日期 :  2019-04-01

本标准规定了印制板图及印制板组装件装配图(以下简称印制板装配图)的绘制。
本标准适用于采用尺寸线法和网格法标注尺寸的印制板图和印制板装配图的正投影图和符号图样的绘制。
当采用自动CAD绘制印制板图时,可参照使用。

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GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 现行 发布日期 :  2018-06-07 实施日期 :  2019-01-01

本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。
本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板,不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

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GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 现行 发布日期 :  2017-12-29 实施日期 :  2019-01-01

本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板)。

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GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 现行 发布日期 :  2017-12-29 实施日期 :  2019-01-01

本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、运输及储存等。本标准适用于挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酯覆铜板)。

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GB/T 34053的本部分规定了纸质印刷产品抽样判定的术语和定义、抽样程序、批质量判定。本部分适用于纸质印刷产品的抽样及批质量判定。

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