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- GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
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适用范围:
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。
本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。
本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。
本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。
本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。
标准号:
GB/T 4721-2021
标准名称:
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
英文名称:
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits标准状态:
现行-
发布日期:
2021-11-26 -
实施日期:
2022-06-01 出版语种:
中文简体
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