标准详细信息

标题半导体封装用键合金丝

标准编号:GB/T 8750-2014 标准状态:现行 电子版价格: 36.00
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!   查看详情>>
标准简介标准简介

文前页下载

适用范围:

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 8750-2014
  • 标准名称:

    半导体封装用键合金丝
  • 英文名称:

    Gold bonding wire for semiconductor package
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2014-07-24
  • 实施日期:

    2015-02-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    77.150.99
  • 中标分类号:

    H68

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

  • 采标名称:

  • 采标程度:

出版信息

  • 页数:

    28 页
  • 字数:

    39 千字
  • 开本:

    大16 开
  • 版次:

    1
  • 彩页数:

    0
  • 插页数:

    0
  • 有无电子版:

  • 有无彩色图片:

  • 纸质版出版日期:

    2014-12-01

标准修订信息

  • 有无修改单:

  • 修改单备注:

其他信息

  • 标准类型:

    CN
  • 标准属性:

    GB
  • 标准编号:

    8750
  • 起草人:

    陈彪、杜连民、向磊、张蕴、薛子夜、苗海川、陈志、张立平、闫茹、向翠华、杨志新、赵月国、周晓光
  • 起草单位:

    北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司
  • 归口单位:

    全国有色金属标准化技术委员会
  • 提出部门:

  • 发布部门:

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会