【国家标准】半导体封装用金基键合丝、带

本网站发布时间： 2023-07-03

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标准简介

本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。

起草人：
闫茹、田柳、张京叶、薛子夜、周文艳、刘洁、黄晓猛、赵义东、康菲菲、张虎、元琳琳、裴洪营、向翠华、陈雪平、谢海涛、周钢
起草单位：
北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司
归口单位：
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
提出部门：
中国有色金属工业协会
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 半导体封装用金基键合丝、带