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【国家标准】 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

本网站 发布时间: 2019-07-01
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适用范围:

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序,以这种方式使一个参加国家按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。
编制详细规范时,将总规范中3.5和分规范中2.3和3.2的内容考虑进去。

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 13062-2018

  • 标准名称:

    半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

  • 英文名称:

    Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2018-12-28
  • 实施日期:

    2019-07-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    31.200
  • 中标分类号:

    L57

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

    《半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)》 IDT 等同采用

出版信息

  • 页数:

    16 页
  • 字数:

    23 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    冯玲玲 陈裕焜 雷剑 王琪 王婷婷 管松林
  • 起草单位:

    中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院
  • 归口单位:

    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 提出部门:

    中华人民共和国工业和信息化部
  • 发布部门:

    国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会