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- YS/T 747-2010 无铅锡基焊料
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适用范围:
本标准规定了无铅锡基焊料的产品要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输、合同(或订货单)要求等内容。
本标准适用于金属锡为主要成分,不添加助焊剂,按不同组分加入锌、铜、锑、银、铋、镍、铟等配制,经铸造或机械加工而成的合金焊料。
本标准适用于金属锡为主要成分,不添加助焊剂,按不同组分加入锌、铜、锑、银、铋、镍、铟等配制,经铸造或机械加工而成的合金焊料。
读者对象:
各级质量监督机构、检测机构、生产企业及其相关人员使用。
标准号:
YS/T 747-2010
标准名称:
无铅锡基焊料
英文名称:
Lead-free tin-based solder标准状态:
现行-
发布日期:
2010-11-22 -
实施日期:
2011-03-01 出版语种:
中文简体
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