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- GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
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标准简介
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适用范围:
本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称为覆铜板)的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。
标准号:
GB/T 4722-2017
标准名称:
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
英文名称:
Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board标准状态:
现行-
发布日期:
2017-05-31 -
实施日期:
2017-12-01 出版语种:
中文简体
起草人:
苏晓声 杨艳 杨中强 刘潜发 蔡巧儿 韩彦峰 王小兵 张华 李远 吕吉 葛鹰 王金瑞 罗鹏辉 张乃红 刘雪萍 邢会丽 刘浩 张盘新 曹易起草单位:
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限公司、CQC南京认证中心、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、中国电子技术标准化研究院归口单位:
全国印制电路标准化技术委员(SAC/TC 47)提出部门:
中华人民共和国工业和信息化部发布部门:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
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