【国家标准】印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

本网站发布时间： 2017-12-01

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标准简介

本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称为覆铜板)的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

起草人：
苏晓声、杨艳、杨中强、刘潜发、蔡巧儿、韩彦峰、王小兵、张华、李远、吕吉、葛鹰、王金瑞、罗鹏辉、张乃红、刘雪萍、邢会丽、刘浩、张盘新、曹易
起草单位：
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限公司、CQC南京认证中心、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、中国电子技术标准化研究院
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员(SAC/TC 47)
提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

【国家标准】 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法