【国家标准】印制电路用金属箔通用规范

本网站发布时间： 2016-01-04

开通会员免费在线看70000余条国内标准，赠送文本下载次数，单本最低仅合13.3元！还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权！查看详情>>

标准简介

本标准规定了印制电路用有载体（膜或箔）支撑和无载体支撑金属箔(以下简称金属箔)的标识、代号、各项通用技术要求、质量保证规定、检验方法、包装、标志及储存和运输要求。本标准适用于刚性、挠性印制电路用金属箔。

起草人：
高艳茹、王俊锋、陈定淼、李永贞、王香、管琪、裴会川、石晨、丁士启、刘雪萍
起草单位：
广东嘉元科技股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、安徽铜冠铜箔有限公司、佛冈建滔实业有限公司、湖北中科铜箔科技有限公司、青海电子材料产业发展有限公司、山东金宝电子股份有限公司、菏泽广源铜带股份有限公司
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
发布部门：
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

【国家标准】 印制电路用金属箔通用规范