本文件描述了辉光放电质谱法测定镍合金中痕量元素含量的方法。
本文件适用于镍合金中痕量元素含量的半定量及定量测定。元素及测定范围见表1。

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本文件描述了非本征半导体单晶材料霍尔迁移率和霍尔系数的测量方法。

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本文件规定了采用二安替吡啉甲烷分光光度法测定硅铁中的钛含量。
本文件适用于硅铁中钛含量的测定，测定范围（质量分数）：0.005 0%~0.50%。

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本文件描述了金属材料巴氏硬度试验的原理，规定了试验设备、试样、试验程序、试验结果的处理及试验报告。
本文件适用于金属材料的巴氏硬度试验，测量值范围相当于维氏硬度20 HV~145 HV。

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本文件描述了用边缘卷曲法(ROA)评价半导体晶片近边缘几何形态的方法。
本文件适用于直径300 mm 硅抛光片、硅外延片、绝缘体上硅(SOI片)及其他带有表面层的圆形晶片,也适用于其他半导体材料圆形晶片近边缘几何形态的评价。
注:直径200 mm 硅片参考本文件。

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本文件规定了蓄电池板栅用铅合金锭的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于蓄电池板栅用铅合金锭的生产和贸易。

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本文件界定了生铁的定义，规定了分类、检验规则和质量证明书。
本文件适用于非合金生铁和合金生铁，其他类型的生铁参考使用。

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本文件描述了均匀金属材料在承受准静态加载时关于K、δ和J的断裂韧度和阻力曲线的试验方法。试样包含缺口，采用疲劳的方法预制裂纹，在缓慢增加位移量的条件下开展试验。断裂韧度由独立试样在延性裂纹扩展、延性裂纹扩展失稳或发生非稳定裂纹扩展时或之后的状态确定。当裂纹扩展表现为延性撕裂条件下的稳定扩展时，能测定断裂韧度与裂纹扩展量关系的阻力曲线。对某些铁素体材料进行试验时，可能发生解理导致的非稳定裂纹扩展或延性裂纹的萌生和扩展被解理扩展打断。裂纹拘束条件不在本文件讨论范围内。GB/T 28896补充了对焊接材料的特殊试验要求和数据处理程序。
注：试验结果的统计差异与断裂类型有关。如，由铁素体钢解理断裂得到的断裂韧度值会波动。对于需要高可靠性的情况，在参考文献［4］中给出了延性-脆性转变区域定量表征断裂韧度值波动的处理方法。本文件不对此情况下的试验数量和试验结果的应用和理解做进一步说明。

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本文件描述了红外反射法测试重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的方法。
本文件适用于电阻率为0.000 6 Ω·cm～0.025 Ω·cm的衬底上制备的厚度大于0.5 μm的硅外延层厚度的测试。

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本文件描述了用直排四探针法测量硅单晶片径向电阻率变化的方法。
本文件适用于厚度小于探针平均间距、直径大于15 mm、室温电阻率在3×10-4 Ω·cm～1.8×104 Ω·cm的p型硅单晶片及室温电阻率在6×10-3 Ω·cm～1×105 Ω·cm的n型硅单晶片的径向电阻率变化的测量。硅单晶片其他范围电阻率的测量参照本文件进行。

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本文件规定了合金结构钢钢板和钢带的订货内容、制造工艺、技术要求、试验方法、检验规则及包装、标志和质量证明书。
本文件适用于公称厚度为3.0 mm~250 mm的单张热轧钢板(以下简称单轧钢板)；公称厚度不大于25.4 mm的热连轧钢板及钢带，包括公称宽度不小于600 mm的热连轧宽钢带及剪切钢板、纵切钢带和公称宽度小于600 mm的热连轧窄钢带及剪切钢板(以下简称钢板和钢带)。
注： 单轧钢板、钢板和钢带在本文件中统称钢材。

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本文件规定了弹簧钢的订货内容、制造工艺、技术要求、试验方法、检验规则及包装、标志和质量证明书。
本文件适用于公称直径或边长不大于180 mm的弹簧钢圆钢和方钢、公称宽度不大于180 mm且公称厚度不大于70 mm的弹簧钢扁钢、以及公称直径不大于40 mm的弹簧钢盘条(以下统称钢材)。钢锭、钢坯及其制品的牌号及化学成分参照执行。

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本文件规定了工模具钢的分类和代号、订货内容、制造工艺、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志和质量证明书。
本文件适用于工模具钢热轧、锻制、冷拉、银亮及机加工交货钢棒和热轧盘条（以下统称为钢棒)，以及公称厚度不大于4 mm的单轧冷轧钢板和公称厚度不大于10 mm的单轧热轧钢板（以下简称钢板)；其化学成分同样适用于钢锭、钢坯及其制品。
注：本文件中钢棒和钢板统称为钢材。

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本文件规定了镁及镁合金冶炼生产过程中的总体要求、厂区布置及建(构)筑物、设备设施及生产安全、电气安全、燃气安全等安全技术要求,并描述了其证实方法。
本文件适用于镁及镁合金冶炼生产过程的安全管理。
本文件不适用于电解法炼镁。

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本文件描述了用电感耦合等离子体发射光谱法测定高温合金中钪和钡含量的方法。
本文件适用于高温合金中质量分数为0.000 2%~0.010%钪含量和质量分数为0.001%~0.010%钡含量的测定。

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