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GB/T 38762.3-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第3部分:角度尺寸 现行 发布日期 :  2020-04-28 实施日期 :  2020-11-01

GB/T 38762的本部分建立了角度尺寸的缺省规范操作集,并为下列角度尺寸要素定义了一系列特定规范操作集:圆锥(截断如圆台或未截断)、楔形(截断或未截断)、两条相对直线(由垂直于楔形/截断楔形两平面相交直线的平面与楔形/截断楔形相交得到,由包含圆锥/圆台轴线的平面与圆锥/圆台相交得到),见图1和图2。
本部分还规定了上述角度尺寸的规范修饰符和图样标注。

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GB/T 9178-1988 集成电路术语 现行 发布日期 :  1988-05-19 实施日期 :  1988-10-01

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GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 现行 发布日期 :  2022-10-12 实施日期 :  2022-10-12

本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法,适用于硅硅共熔键合、硅玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式,以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。
本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。

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GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则 现行 发布日期 :  2023-05-23 实施日期 :  2023-09-01

本文件界定了半导体器件长期贮存的相关术语、定义和原理。长期贮存作为一种延缓淘汰的策略,是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。

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GB/T 42972-2023 微波电路 检波器测试方法 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-01-01

本文件描述了微波电路中检波器(以下简称“检波器”)的电参数测试方法。本文件适用于单管、单片及混合集成等微波电路中检波器的电参数测试,包括检波二极管、均方根检波器、对数放大检波器、包络/峰值检波器等。

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GB/T 43061-2023 半导体集成电路 PWM控制器测试方法 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-04-01

本文件描述了半导体集成电路脉冲宽度调制(PWM)控制器(以下简称器件)参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路领域中PWM控制器参数的测试。

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GB/T 45720-2025 半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验 现行 发布日期 :  2025-05-30 实施日期 :  2025-09-01

本文件描述了半导体器件栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验方法以及TDDB失效的产品寿命时间估算方法。

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GB/T 46280.2-2025 芯粒互联接口规范 第2部分:协议层技术要求 现行 发布日期 :  2025-08-19 实施日期 :  2026-03-01

本文件规定了芯粒互联接口的协议层功能要求,对接总线协议的通用传输要求,并规定了对接AXI总线协议、对接HAI协议、对接自定义协议的传输要求及不同协议之间的配置。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。

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GB/T 43931-2024 宇航用微波集成电路芯片通用规范 现行 发布日期 :  2024-06-29 实施日期 :  2024-10-01

本文件规定了宇航用微波集成电路芯片的技术要求、质量保证规定和交货准备。本文件适用于宇航用微波集成电路芯片(以下简称“芯片”)的设计、生产和产品质量保证。

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GB/T 43939-2024 宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法 现行 发布日期 :  2024-04-25 实施日期 :  2024-08-01

本文件描述了石英挠性加速度计伺服电路(以下简称“电路”)参数测试方法。本文件适用于石英挠性加速度计伺服电路参数的测试,其他加速度计伺服电路参照使用。

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GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2025-05-01

本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。
注: 1 in=2.54 cm。

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本文件规定了利用柱状试样测量微尺寸单元与衬底间黏结强度的试验方法。本文件适用于对衬底上宽度和厚度分别介于1 μm~1 mm的微结构进行黏结强度测试。MEMS 器件的微尺寸单元是由通过淀积、电镀、涂胶、光刻等工艺在衬底上制作出的层叠精细薄膜图形组成的。MEMS器件包含大量不同材料间的界面,在制造或使用过程中这些界面偶尔会发生分层。连接界面处的材料结合性决定了黏结强度,此外,界面附近的缺陷和残余应力会随工艺条件的变化而变化,极大地影响黏结强度。本文件规定了微尺寸单元的黏结强度试验方法,以便于优选MEMS器件的材料和工艺条件。由于组成MEMS器件的材料和尺寸范围非常广泛,用于测量微尺寸单元的仪器也未被全面推广,本文件没有对试样的材料、尺寸和性能做出特别限制。

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GB/T 43027-2023 高压电源变换器模块测试方法 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-01-01

本文件描述了具有直流/直流(DC/DC)变换功能的高压输入电源变换器模块主要电参数测试方法。本文件适用于各类电子设备中高压输入电源变换器模块(以下简称电源模块)的主要电参数测试,输入高压范围为500 V以下。其他具有DC/DC变换功能的器件可参考使用。

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GB/T 43040-2023 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-04-01

本文件描述了半导体集成电路交流到直流(AC/DC)变换器(以下简称器件)参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路AC/DC变换器参数的测试。

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GB/T 43063-2023 集成电路 CMOS图像传感器测试方法 现行 发布日期 :  2023-09-07 实施日期 :  2024-01-01

本文件描述了具有线性光电响应特性的线阵、面阵和时间延迟积分(TDI)CMOS图像传感器(以下简称器件)参数及其测试方法。本文件适用于具有线性光电响应特性的线阵、面阵和TDI器件参数测试。

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