微信公众号随时随地查标准

QQ交流1群(已满)

QQ群标准在线咨询2

QQ交流2群

购买标准后,可去我的标准下载或阅读

本标准规定了基于光学干涉显微镜获取的微双端固支梁结构表面形貌进行残余应变测量的方法。本标准适用于表面反射率不低于4%且使用光学干涉显微镜能够获取表面形貌的微双端固支梁结构。

定价: 31元 / 折扣价: 27 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

定价: 86元 / 折扣价: 74 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

定价: 38元 / 折扣价: 33 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息,目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

定价: 29元 / 折扣价: 25 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片与晶圆;--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式,该格式定义了数据交换所需的元素,满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求,同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。

定价: 59元 / 折扣价: 51 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸 现行 发布日期 :  2021-03-09 实施日期 :  2021-10-01

本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。
本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。
本标准不适用于混合集成电路。

定价: 232元 / 折扣价: 198 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 现行 发布日期 :  1996-07-09 实施日期 :  1997-01-01

定价: 49元 / 折扣价: 42 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法 现行 发布日期 :  2003-07-02 实施日期 :  2003-10-01

定价: 24元 / 折扣价: 21 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分:术语和定义 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。

定价: 38元 / 折扣价: 33 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-07-01

本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳(以下简称“外壳”)的研制、生产、交付和使用。

定价: 59元 / 折扣价: 51 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 43940-2024 4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法 现行 发布日期 :  2024-04-25 实施日期 :  2024-08-01

本文件描述了4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线电气性能测试和协议测试的测试方法。本文件适用于4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线的器件、板卡、设备、子系统或系统的测试。

定价: 103元 / 折扣价: 88 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2025-05-01

本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。
本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。

定价: 49元 / 折扣价: 42 加购物车

在线阅读 收 藏
GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2025-05-01

本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺(以下简称划片工艺)的一般要求、详细要求和评价要求。
注: 1 in=2.54 cm。
本文件适用于12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。

定价: 31元 / 折扣价: 27 加购物车

在线阅读 收 藏
91 条记录,每页 15 条,当前第 4 / 7 页 第一页 | 上一页 | 下一页 | 最末页  |     转到第   页