
【国家标准】 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
本网站 发布时间:
2019-05-01
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!  
查看详情>>
标准号:
GB/T 17024-1997
标准名称:
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
英文名称:
Semiconductor devices integrated circuits—Part2:Digital Integrated circuits Section three—Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU标准状态:
现行-
发布日期:
1997-10-07 -
实施日期:
1998-09-01 出版语种:
中文简体
- 推荐标准
- GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法
- GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
- GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
- GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
- GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
- GB/T 35086-2018 MEMS电场传感器通用技术条件
- GB/T 36614-2018 集成电路 存储器引出端排列
- GB/T 38446-2020 微机电系统(MEMS)技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法
- GB/T 38762.1-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第1部分:线性尺寸
- GB/T 38762.3-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第3部分:角度尺寸
- GB/T 43931-2024 宇航用微波集成电路芯片通用规范
- GB/T 43939-2024 宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法
- GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
- GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
- GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范