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【国家标准】 半导体器件的机械标准化　第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

本网站 发布时间： 2019-12-02
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适用范围：

GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 15879.4-2019

  • 标准名称：

    半导体器件的机械标准化　第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

  • 英文名称：

    Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2019-08-30

  • 实施日期：

    2019-12-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.080

  • 中标分类号：

    L55

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

    《半导体器件的机械标准化　第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系》 IDT 等同采用

出版信息

  • 页数：

    20 页

  • 字数：

    34 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君

  • 起草单位：

    中国电子科技集团公司第十三研究所

  • 归口单位：

    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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