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GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2025-05-01

本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺(以下简称划片工艺)的一般要求、详细要求和评价要求。
注: 1 in=2.54 cm。
本文件适用于12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。

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GB/T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 被代替 发布日期 :  1993-01-21 实施日期 :  1993-08-01

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GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸 被代替 发布日期 :  1993-01-21 实施日期 :  1993-08-01

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GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范 被代替 发布日期 :  1995-12-22 实施日期 :  1996-08-01

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GB/T 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 被代替 发布日期 :  1996-09-09 实施日期 :  1997-05-01

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GB/T 20296-2006 集成电路记忆法与符号 被代替 发布日期 :  2006-07-13 实施日期 :  2007-01-01

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GB/T 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 被代替 发布日期 :  1995-12-22 实施日期 :  1996-08-01

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GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范 被代替 发布日期 :  1995-12-22 实施日期 :  1996-08-01

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GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语 被代替 发布日期 :  2011-01-10 实施日期 :  2011-10-01

本标准规定了微机电系统领域所涉及的材料、设计、加工、封装、测量以及器件等方面的通用术语和定义。
本标准适用于微机电系统领域的研究、开发、评测和应用。

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GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) 被代替 发布日期 :  1991-03-21 实施日期 :  1991-11-01

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GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 被代替 发布日期 :  1992-12-18 实施日期 :  1993-08-01

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GB/T 15297-1994 微电路模块机械和气候试验方法 废止 发布日期 :  1994-12-06 实施日期 :  1995-07-01

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