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GB/T 44801-2024 系统级封装(SiP)术语 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2024-10-26

本文件界定了系统级封装(SiP)在生产制造、工程应用和产品试验等方面与材料、工艺、组装、封装相关的通用术语和专用术语。
本文件适用于与系统级封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

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GB/T 44806.1-2024 集成电路 收发器的EMC评估 第1部分:通用条件和定义 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2024-10-26

本文件提供了在网络条件下用于有线网络的收发器集成电路(IC)的电磁兼容性(EMC)评估的通用条件和定义。
本文件适用于IEC 62228其他部分的通用试验条件、通用试验布置以及试验和测量方法。

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GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 现行 发布日期 :  2015-05-15 实施日期 :  2016-01-01

本标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购。

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本规范的目的是给出低压集成电路不同分组的接口规范,包括电源电压值、容差和最坏情况下的输入、输出电压极限值。 同时给出每类标称电源电压的两种接口规范:正常范围和宽范围。正常范围是依据工业标准制定的,典型容差大约是10%。宽范围是扩展到一个较宽的范围,可以使电池继续工作的实际值。

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GB/T 17864-1999 关键尺寸(CD)计量方法 现行 发布日期 :  1999-09-13 实施日期 :  2000-06-01

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GB/T 17865-1999 焦深与最佳聚焦的测量规范 现行 发布日期 :  1999-09-13 实施日期 :  2000-06-01

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GB/T 6648-1986 半导体集成电路静态读/写存储器空白详细规范(可供认证用) 现行 发布日期 :  1986-07-30 实施日期 :  1987-07-31

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GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

本标准规定了串行或非(NOR)型快闪存储器(以下称为器件)的物理接口、存储阵列架构、指令定义和参数表说明等。本标准适用于地址为24位的串行NOR型快闪存储器的设计和使用。

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GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

本标准规定了串行与非(NAND)型快闪存储器(以下称为器件)的物理接口、存储阵列架构、指令定义和参数表说明等。本标准适用于串行NAND型快闪存储器的设计和使用。

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