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GB/T 43034.2-2024 集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分:同步瞬态注入法 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2024-10-26

本文件给出了评价集成电路(IC)对快速传导同步瞬态骚扰抗扰度试验方法的通用信息和定义。这些信息包括试验条件、试验设备、试验布置、试验程序和试验报告的内容要求。
本文件的目的是描述通过建立相同的试验环境获得IC抗扰度的定量度量的通用条件,同时也描述了预期会影响试验结果的关键参数。与本文件的偏离需在试验报告中明确地注明。
本文件给出的同步瞬态抗扰度测量方法是使用具有不同幅值、持续时间和极性的,上升时间快速的短脉冲以传导的方式耦合给IC。在本方法中,施加的脉冲需与IC的功能运行同步,目的是确保可控的和可复现的条件。

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本文件规定了集成电路(IC)对标准传导电瞬态骚扰的抗扰度测量方法。与受试器件(DUT)运行不同步的骚扰通过耦合网络施加给IC引脚。不管电瞬态骚扰是否在IC规定的工作电压范围之内,本方法都能够得到传导电瞬态骚扰和其引起的IC性能降级之间的相互关系并对其进行分类。

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GB/T 43452-2023 模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项要求 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件规定了模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项及推荐格式或语言的要求。本文件适用于模拟/混合信号IP核的测试、交换与集成。

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GB/T 43453-2023 模拟/混合信号知识产权(IP)核文档结构指南 现行 发布日期 :  2023-12-28 实施日期 :  2024-04-01

本文件提供了模拟/混合信号知识产权(IP)核相关文档结构,包括IP核简介、功能规范、设计手册、功能及物理验证文档和应用手册。本文件适用于模拟/混合信号IP核的提供者组织撰写模拟/混合信号IP核相关文档、使用者和第三方评价模拟/混合信号IP核文档的质量控制。注: 此处第三方是指在IP核交易过程中进行评测和提供服务的独立机构。

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GB/T 4376-1994 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 现行 发布日期 :  1994-08-08 实施日期 :  1995-04-01

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GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

本标准规定了电压调整器(以下称为器件)参数测试方法。本标准适用于半导体集成电路领域中电压调整器参数的测试。

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GB/T 44777-2024 知识产权(IP)核保护指南 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2024-10-26

本文件给出了几种知识产权(IP)核保护方案和策略,主要包括法律保护手段、技术保护手段和探测跟踪手段。本文件适用于IP核提供者和IP核使用者参照选择适合的IP核保护和管理方案。
本文件不涉及IP核设计流程中要使用到的电子设计自动化(EDA)工具的保护。

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GB/T 44795-2024 系统级封装(SiP)一体化基板通用要求 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2024-10-26

本文件规定了系统级封装(SiP)一体化基板通用要求,包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。
本文件适用于系统级封装(SiP)中成为成品外壳整体一部分的底部基板。

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GB/T 44807.1-2024 集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架 现行 发布日期 :  2024-10-26 实施日期 :  2024-10-26

本文件规定了集成电路(IC)电磁兼容(EMC)宏建模的框架和方法,规定了IEC 62433其他部分中常用术语的定义、不同的建模方法以及标准化的每个模型类别的要求和数据交换格式。

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GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架 现行 发布日期 :  2021-03-09 实施日期 :  2021-07-01

本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。

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GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 现行 发布日期 :  2015-05-15 实施日期 :  2016-01-01

本标准规定了半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装冲制型引线框架。塑料四面引线扁平封装刻蚀引线框架也可参照使用。

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GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 现行 发布日期 :  2013-12-31 实施日期 :  2014-08-15

本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求和试验方法及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(DIP)封装引线框架(镀金及镀银),单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。

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GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 现行 发布日期 :  2015-05-15 实施日期 :  2016-01-01

本标准规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架。

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本分规范适用于已封装的半导体集成电路,包括多片集成电路,但不包括混合电路。

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GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

本标准规定了双极、MOS、结型场效应半导体集成电路模拟开关(以下称为器件)参数测试方法。本标准适用于半导体集成电路模拟开关,也适用于多路转换器参数的测试。

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