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本分规范适用于已封装的半导体集成电路,包括多片集成电路,但不包括混合电路。
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本标准规定了双极、MOS、结型场效应半导体集成电路模拟开关(以下称为器件)参数测试方法。本标准适用于半导体集成电路模拟开关,也适用于多路转换器参数的测试。
本标准规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本标准适用于双列(DIP)冲制型引线框架。单列冲制型引线框架亦可参照使用。
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本标准规定了纳米尺度相变存储单元读写擦参数的晶圆测试规范,其测试结果可用于表征相变存储材料或器件的电学可操作性能。本标准适用于以硫系化合物为主要原料,基于半导体晶圆工艺加工制造的电极尺度小于100 nm的相变存储单元,100 nm~300 nm的相变存储单元也可参照本标准执行。本标准不适用于包含外围驱动电路的存储单元。
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本文件规定了模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项及推荐格式或语言的要求。本文件适用于模拟/混合信号IP核的测试、交换与集成。
本文件提供了模拟/混合信号知识产权(IP)核相关文档结构,包括IP核简介、功能规范、设计手册、功能及物理验证文档和应用手册。本文件适用于模拟/混合信号IP核的提供者组织撰写模拟/混合信号IP核相关文档、使用者和第三方评价模拟/混合信号IP核文档的质量控制。注: 此处第三方是指在IP核交易过程中进行评测和提供服务的独立机构。
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本标准规定了电压调整器(以下称为器件)参数测试方法。本标准适用于半导体集成电路领域中电压调整器参数的测试。
本文件给出了几种知识产权(IP)核保护方案和策略,主要包括法律保护手段、技术保护手段和探测跟踪手段。本文件适用于IP核提供者和IP核使用者参照选择适合的IP核保护和管理方案。 本文件不涉及IP核设计流程中要使用到的电子设计自动化(EDA)工具的保护。
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本文件规定了系统级封装(SiP)一体化基板通用要求,包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。 本文件适用于系统级封装(SiP)中成为成品外壳整体一部分的底部基板。
本文件规定了集成电路(IC)电磁兼容(EMC)宏建模的框架和方法,规定了IEC 62433其他部分中常用术语的定义、不同的建模方法以及标准化的每个模型类别的要求和数据交换格式。
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本文件规定了半导体集成电路射频发射器和接收器(以下简称器件)的电特性测试方法的基本原理和测试程序。 本文件适用于具有接收功能、发射功能、收发一体功能的一次变频射频发射器/接收器,其他类型的发射器和接收器可参考使用。
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