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本文件规定了单个芯片以及带金属结构(引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片的长期贮存。
定价: 无文本 / 折扣价: 0 元
本文件规定了一株嗜酸菌在浸出废电路板含铜污染物中的应用的术语和定义、应用原理、实施方式、试验方法。本文件适用于一株嗜酸菌在浸出废电路板含铜污染物中的应用及检验。
本文件规定了桌面级电子电路打印设备的要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存,描述了对应的试验方法。本文件适用于桌面级电子电路打印设备的研发、设计、生产、检测、验收。
1、本文件规定了应用于音频领域的集成电路实现智能诊断功能的总体技术要求,以及故障分类、识别和处理,智能诊断功能测试方法,上位机故障处理流程以及评价等要求。2、本文件适用于音频功放、音频编解码器等具有智能诊断功能要求的集成电路产品。
1、本标准规定了音频总线系统架构,接口、电平、时序、应用协议以及测试等要求。2、本文件适用于音频链路音频功放、音频编解码器等具有音频数据或控制信号传输功能要求的集成电路产品。
本文件规定了用于集成电路的光学临近效应校正软件的设计原则、功能模块和设计要求。本文件适用于集成电路的光学临近效应校正软件的功能架构开发,采用干式及浸没式光刻技术的相关领域可参照使用。
本文件规定了使用可控和(或)不可控电子阀器件的高压交流电路半导体开关的技术要求、检验方法、包装运输等内容。本文件适用于设计应用于大容量试验室,不具备开断电流能力且需与其他操作断路器配合使用,运行频率为50Hz/60Hz、电压3.6kV及以上,最高电压40.5kV的高压交流电路的电子式开关。
本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称:银钯导体浆料)。
定价: 31元 / 折扣价: 27 元 加购物车
本标准规定了低压抽出式成套开关设备主电路用叠片式接插件的术语和定义、基本要求、电气参数、使用条件、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输与储存、质量承诺等。本标准适用于额定电压交流不超过1000V、直流不超过1500V的低压抽出式成套开关设备和控制设备主电路用整体式、非螺纹型、叠片式接插件(以下简称接插件)。
本文件规定了集成电路仿真波形数据的技术要求,包括信号类型、数据类型、压缩率要求、精度要求和模块设计要求,描述模拟和数字波形的压缩和解压算法、预测算法和存储格式等技术要求。本文件适用于电子设计自动化中的电路仿真工具波形数据的编码与解码。
本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构,规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口。
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