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【国家标准】 封装键合用镀钯铜丝

本网站 发布时间： 2018-05-02
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适用范围：

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 34507-2017

  • 标准名称：

    封装键合用镀钯铜丝

  • 英文名称：

    Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2017-10-14

  • 实施日期：

    2018-05-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    77.150.99

  • 中标分类号：

    H68

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    20 页

  • 字数：

    21 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    闫茹、向翠华、向磊、李天祥、赵义东、周钢、周晓光、刘洁、高亮、梁忠、孙妮

  • 起草单位：

    北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司

  • 归口单位：

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

  • 提出部门：

    中国有色金属工业协会

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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